仕様
型式番号 :
RTSP1200-DPC
原産地 :
中国製
MOQ :
1 セット
支払の言葉 :
L/C、D ・ D ・ P T/T
供給の能力 :
1 ヶ月あたりの 6 セット
受渡し時間 :
12週間
包装の細部 :
標準を、長距離の海洋/空気および内陸の交通機関のための新たな問題/カートン、適したで詰められるために輸出して下さい。
沈殿源 :
放出させるマグネトロンDC/MFは+陰極アークを操縦した
沈殿フィルム :
NI、CU、Ag、Au、チタニウム、Zr、Cr等。
適用 :
たる製造人のめっき、Al2O3のAlNの陶磁器のサーキット ボード、LEDの半導体のAl2O3版のLEDの陶磁器の破片
フィルムの特徴 :
耐久性、強い付着、装飾的なコーティング色を
工場位置 :
上海都市、中国
世界的なサービス :
ポーランド-ヨーロッパ;イラン西のアジア及び中東、トルコ、インド、メキシコ南アメリカ
訓練サービス :
機械動作、維持、コーティング プロセス調理法、プログラム
保証 :
限定保証機械の自由な、一生の1年
OEM及びODM :
利用できる、私達は注文仕立ての設計および製作を支える
記述

DC 純金属マグネトロン スパッタリング蒸着機、銅/銀/金/グラファイト超薄膜蒸着機

パフォーマンス

1.到達真空度:5.0×10以上-6トル。

2.使用真空圧力:1.0×10-4トル。

3.排気時間:1気圧から1.0×10-4Torr≤ 3 分 (室温、乾燥、クリーン、空のチャンバー)

4.メタライズ材料(スパッタリング+アーク蒸着):Ni、Cu、Ag、Au、Ti、Zr、Crなど

5. 操作モデル: 全自動/半自動/手動

構造

真空コーティング機には、以下にリストされている主要な完成システムが含まれています。

1. 真空チャンバー

2. ローギング真空排気システム(バッキングポンプパッケージ)

3. 高真空排気システム(磁気浮遊分子ポンプ)

4. 電気制御および操作システム

5. 付帯設備システム(サブシステム)

6. 成膜装置

銅スパッタリングコーティング機の主な特長

1. 8個のステアアークカソードとDCスパッタリングカソード、MFスパッタリングカソード、イオン源ユニットを装備。

2. 多層および共蒸着コーティングが可能

3. プラズマ クリーニング前処理用のイオン源と、膜の密着性を高めるためのイオン ビーム支援蒸着。

4. ユニットを加熱するセラミック/Al2O3/AlN 基板;

5. 基板自転・公転方式で片面塗工、両面塗工が可能。

RTSP1200-DPC 銅/銀/金/グラファイト超薄膜成膜装置

セラミック放射基板上のクーパー マグネトロン スパッタリング コーティング プラント

DPC プロセス - Direct Plating Copper は、LED / 半導体 / 電子産業に適用される高度なコーティング技術です。典型的なアプリケーションの 1 つは、セラミック放射基板です。

PVD 真空スパッタリング技術による Al2O3、AlN 基板上への銅導電膜の堆積は、従来の製造方法である DBC LTCC HTCC と比較して、はるかに低い製造コストがその高い特徴です。

ロイヤル テクノロジー チームは、お客様が PVD ​​スパッタリング技術を使用して DPC プロセスを成功裏に開発できるよう支援しました。

RTAC1215-SPは、セラミックチップ、セラミック基板への銅導電膜コーティング専用機です。

RTSP1200-DPC 銅/銀/金/グラファイト超薄膜成膜装置

詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。

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SHANGHAI ROYAL TECHNOLOGY INC.

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ありがとうございました 2006
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Manufacturer, Importer, Exporter
主な製品 :
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従業員数 :
10~49
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