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ハイブリッドPCB6層 10ml RO4350BとS1000-2M 1.5mm ENIG
ハイブリッドPCB6層 10ml RO4350BとS1000-2M 1.5mm ENIG
仕様
産地 :
中国
最低注文量 :
1PCS
支払条件 :
T/T
供給能力 :
5000PCS 毎月
配達時間 :
8~9 営業日
パッケージの詳細 :
掃除袋+カートン
PCB 材料 :
RO4350B - 0.254mm (10mil),S1000-2M - 0.254mm (10mil)
層数 :
6層
PCBのサイズ :
76.5mm x 83mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCBの厚さ :
1.5 mm
銅の重量 :
1オンス (1.4ミリ) 内側/外側層
表面塗装 :
電気のないニッケル浸水金 (ENIG)
溶接マスク :
青い
シルクスクリーン :
白い
記述

高性能6層硬いPCBを紹介します 専門的に設計され 幅広い高度な電子アプリケーションに対応しています このPCBは 最高品質の材料と精密な工学を使って設計されています卓越した信頼性と性能を保証する.


PCB 製造

この6層のPCBはRO4350BとS1000-2M材料の組み合わせで細心の注意を払って設計されています.ボードの寸法は76.5mm x 83mmで,完成厚さは1.5mmです.建設には:

 

- 基礎材料: RO4350B,優れた電気性能で知られ,S1000-2M,熱管理と信頼性を向上させる.
 

- 層組成: スタックアップは,銅とプレプレグの相変わらずの層で構成され,最適な信号完全性と熱安定性を保証します.

 

基本規格

- 最低の痕跡/スペース: 4/4ミリ
 

- 最小穴の大きさ: 0.3mm
 

- 表面仕上げ: 電気のないニッケル浸し金 (ENIG), 優れた溶接性と耐腐蝕性
 

- 電気試験:各ボードは出荷前に100%電気試験を受け,品質と信頼性を保証します.

 

物質 的 な 利点

 

RO4350B

RO4350Bは,エポキシ/ガラスの製造可能性とセラミック材料の電気性能を組み合わせた高性能ラミネートである.主な特徴は以下の通りである:

 

- 介電常数 (Dk): 10GHzで約3.48の安定値を保持し,高周波アプリケーションにとって重要です.
 

- 熱膨張係数 (CTE):RO4350BのCTEは銅のCTEと密接に一致し,溶接と動作中に最小限の熱圧と優れた寸法安定性を保証します.
 

- 高温ガラス移行温度 (Tg):Tgが280°C (536°F) を超えると,RO4350Bは高温環境に適しており,要求の高いアプリケーションに最適です.

 

RO4350B 典型的な値
資産 RO4350B 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.48±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.66 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0037
0.0031		 Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C		 IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +50 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.2 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 5.7×109   MΩ コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 16767 (((2,432)
14,153 ((2,053)		 X について
Y		 MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 203 (※29.5)
130(18.9)		 X について
Y		 MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 255
(37)		   MPa
(KPSI)		   IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.5 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)		 エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 10
12
32		 X について
Y
Z		 ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C		 ASTM D 570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 0.88
(5.0)		   N/mm
(PLI)		 溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム		 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 (3)V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

S1000-2M

S1000-2M は RO4350B を補完し,以下を提示する.

- 低Z軸CTE:この特性により,特に熱循環状況では,塗装された透孔の信頼性が向上します.
 

- 鉛のない互換性:S1000-2Mは環境に優しい製造プロセスをサポートし,現代のコンプライアンス基準に適しています.
 

- 優れた機械加工性:この材料は信頼性を損なうことなく複雑な設計を可能にします.

 

ハイブリッドPCB6層 10ml RO4350BとS1000-2M 1.5mm ENIG

 

申請

この6層の硬いPCBは,その堅牢な仕様と材料の優位性により,以下を含む様々な用途に最適です.

 

- 商用航空のブロードバンドアンテナ:航空環境で信頼性の高い接続を提供
 

- マイクロストライプとストライプライン回路:信号の整合性が極めて重要なRFおよびマイクロ波アプリケーションにとって不可欠です.
 

レーダーシステム: 高精度で複雑なレーダー技術に対応する.
 

- 誘導システム: ナビゲーション・制御システムの正確かつ信頼性の高い性能を保証する.
 

- ポイント・トゥ・ポイント・デジタル・ラジオ・アンテナ**:高速データ送信を容易にする.

 

準拠と品質保証

 

品質へのコミットメントは 厳格なテストプロセスで明らかです業界基準を満たす製品や 基準を超えた製品を提供できるようにします.

 

さらに 世界中でのPCBの利用可能性は 世界中の顧客が この最先端技術にアクセスできるということですプロジェクトが利用可能な最高の材料と製造プロセスから恩恵を受けることを保証します.

 

結論

RO4350BとS1000-2Mから製造された 6層硬いPCBは PCB技術の大きな進歩ですそして様々な用途現代の電子機器の複雑な要求に応えるように設計されています

 

航空宇宙,通信,または先進的な消費者電子機器に関わっていても 6層PCBを選択すると,信頼性,効率性,パフォーマンスで設計力を高めます.私たちのPCBが次のレベルにあなたのプロジェクトを上げることができる方法についてより多くのことを学ぶために今日私たちに連絡してください.

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
10 million-18 million
従業員数 :
350~450
認証レベル :
Verified Supplier
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