最新の電子アプリケーションの要求を満たすために、高度な材料で細心の注意を払って設計された高性能4層PCBをご紹介します。このPCBは、RO4350BとS1000-2Mの堅牢性を組み合わせ、さまざまな環境で卓越した信頼性と性能を保証します。

材料構成

このPCBは、RO4350BとS1000-2M材料を組み合わせた独自の構造を特徴としています。

- RO4350B：この材料は、高周波性能と安定性で知られています。これは、10GHzで3.48±0.05の誘電率（Dk）を提供する織布ガラス強化炭化水素/セラミックラミネートであり、信号損失を最小限に抑えます。銅とほぼ同じ熱膨張係数（CTE）により、優れた寸法安定性が保証され、多層設計に不可欠です。

- S1000-2M：この材料は、機械的堅牢性と耐熱性を向上させ、180℃のTgを誇っています。Z軸CTEが低いため、スルーホール接続の信頼性が向上し、高周波および高電力アプリケーションに最適です。

層構造

PCBは4層で構成されており、それぞれが最適な性能を発揮するように細心の注意を払って設計されています。

銅層1 - 35 μm
RO4350B - 0.254 mm (10mil)
銅層2 - 35 μm
プリプレグ - 1080 RC63% +7628 (43%) -0.254mm (10mil)
銅層3 - 35 μm
S1000-2M - 0.8 mm (31.5mil)
銅層4 - 35 μm

このスタックアップにより、効率的な放熱と信号完全性が可能になり、最新の電子デバイスに不可欠です。

寸法と仕様

- 基板寸法：173mm x 85.3mm（±0.15mm）
- 完成基板厚さ：1.5mm
- 最小トレース/スペース：4/6ミル
- 最小穴サイズ：0.20mm
- ビアめっき厚さ：20 μm
- 表面仕上げ：無電解ニッケル浸漬金（ENIG）

各基板は、出荷前に100％電気試験を受け、すべてのユニットが最高の品質基準を満たしていることを確認しています。

性能特性

電気的性能

当社のPCBの電気的性能は、RO4350BとS1000-2Mの特性によって卓越しています。主な性能指標には以下が含まれます。

- 誘電正接：10GHzで0.0037、信号損失が少ないことを示しています。

- 熱伝導率：0.69 W/m/℃、効率的な熱管理に役立ちます。

- 高Tg値：280℃以上、性能を損なうことなく高温環境に耐えることができます。

機械的安定性

当社のPCBの堅牢な構造は、さまざまなアプリケーションで機械的安定性を保証します。材料の熱特性は、航空宇宙や軍事システムなどの要求の厳しいアプリケーションに適した、過酷な熱衝撃環境でも信頼性を提供します。

品質保証

PCB製造において品質は最重要です。当社のPCBはIPC-Class-2規格に準拠しており、信頼性と性能に関する業界要件を満たしていることを保証します。各PCBに付属のGerber RS-274-Xアートワークにより、正確な製造と設計検証が可能になり、エラーを最小限に抑え、スムーズな製造プロセスを保証します。

アプリケーション

このハイブリッドPCBは、多数のアプリケーションに最適です。

- 商用航空機のブロードバンドアンテナ：高周波性能により、信頼性の高い通信が保証されます。

- マイクロストリップおよびストリップライン回路：RFおよびマイクロ波アプリケーションに適しています。

- レーダーシステム：卓越した信号完全性により、検出能力が向上します。

- 誘導システム：ナビゲーションとターゲティングに不可欠な信頼性の高い性能。

- ポイントツーポイントデジタル無線アンテナ：効率的なデータの送受信。

結論

このPCBは、優れた性能指標、厳格な品質管理、および幅広い適用性により、お客様のプロジェクトを強化し、お客様の業界でのイノベーションを促進するように設計されています。電気通信、航空宇宙、またはその他のハイテク分野に関わっているかどうかにかかわらず、当社のPCBは、お客様の成功に不可欠な信頼性と性能を提供します。

詳細については、またはご注文については、当社の営業チームまでお問い合わせください。お客様の設計を次のレベルに引き上げるためにお手伝いいたします。