FR4 PCBまたはFPC板のための±20 μMの精密のDepanelingを切るPCBレーザーDepaneling機械FPCレーザー中国からのビデオ

Jun 16, 2025

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製品説明: FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling レーザープロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセスパラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。紫外線レーザーとのレーザもっと学ぶ

FR4 PCBまたはFPC板のための±20 μMの精密のDepanelingを切るPCBレーザーDepaneling機械FPCレーザー

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CWVC-5S

中国

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50000R/S シングルテーブル TAB PCBセパレーター 0.1mmルーティング精度,PCBルーターマシン

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