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FR4 PCBまたはFPC板のための±20 μMの精密のDepanelingを切るPCBレーザーDepaneling機械FPCレーザー
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仕様
型式番号 :
CWVC-5S
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
供給の能力 :
毎月50セット
受渡し時間 :
5-7日
包装の細部 :
合板の場合
色 :
白い
レーザー出力 :
10W （任意）
タイプ :
紫外線
働くサイズ :
450*430 mm
サイズ :
1480mm*1360mm *1412 mm
精密 :
±20 μm
レーザーのブランド :
米国かドイツ
レーザーの波長 :
355nm
レーザーのスキャン ニング スピード :
2500mm/s （最高）
プロダクト :
PCBレーザーの打抜き機
記述

FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
 

  • レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
  • 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
  • レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
  • システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
  • 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。

 
レーザーPCBの分離器機械主義
 
FR4 PCBまたはFPC板のための±20 μMの精密のDepanelingを切るPCBレーザーDepaneling機械FPCレーザー
 
レーザーPCBの分離器変数
 

変数 

 
 
 
 
 
 
 

技術的な変数

レーザーの主体1480mm*1360mm*1412 mm
機械の重量1500Kg
力AC220 V
レーザー355 nm
レーザー

 

Optowave 10W （米国）

材料≤1.2 mm
Precisio±20 μm
Platfor±2 μm
プラットホーム±2 μm
仕事域450*430 mm
最高3つのKW
振動CTI （米国）
力AC220 V
直径20±5 μm
包囲された20±2 ℃
包囲された< 60%
機械大理石

 
レーザーPCBの分離器の特徴
 
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
 
プロダクト写真

 
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FR4 PCBまたはFPC板のための±20 μMの精密のDepanelingを切るPCBレーザーDepaneling機械FPCレーザー

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製品詳細
型式番号 :
CWVC-5S
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
供給の能力 :
毎月50セット
受渡し時間 :
5-7日
包装の細部 :
合板の場合
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Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Verified Supplier
13 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2004
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
4 million-5 million
従業員数 :
60~100
認証レベル :
Verified Supplier
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