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経済的な輸入された紫外線頭部はV機械PCBレーザーDepaneling機械を切った
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仕様
型式番号 :
SMTL300
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1セット
支払の言葉 :
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
1ヶ月あたりの100セット
受渡し時間 :
5-30日
包装の細部 :
合板の箱
アフターサービス :
操作ビデオとオンライン サポート
レーザ :
紫外線
作業領域 :
300×300mm
備品 :
カスタマイズされた
テストレポート :
提供された
名前 :
レーザーデパニング機
記述

経済的なインポートされた UV ヘッド V カット機 PCB レーザー Depaneling 機

レーザー Depaneling マシン機能:

PCBレーザー切断機は、主に固体レーザー光源による家電製品のFPC / PCB / COB / LCP / MPI / COF / cop / pi / CPIの切断に使用されます。

この装置は、高速で高精度の光学加工システム、独立したプロセス、および加工経路最適化システムを統合しており、形状を正確に切断し、半分の切断深さを制御できます。超短パルス紫外レーザーの応用により、製品の加工品質が大幅に向上しました。

機械的な切断ストレスのない非接触方式です。

レーザー Depaneling マシンの仕様:

レーザ 固体UVレーザー
レーザー波長 355nm
レーザー光源 紫外線 15W@30KHz
位置決め精度 ±2μm
繰り返し精度 ±1μm
作業領域 300mmx350mm（カスタマイズ可能）
スキャン速度 2500mm/秒
切削速度 2500mm/S以下
切断経路 線、曲線、円、エイリアン
空気圧 0.6～0.8MPa
寸法 1250×1250×1740mm
重さ 1500kg

レーザーデパネリング機の特徴:

加工熱効果を効果的に制御し、製品のエッジ崩壊と熱効果を改善します。高品質レーザー、接触加工なし、切断後のバリ・バリなし。成熟したプロセスシステムは、グラフィックスを正確に計算してセグメント化し、パラメータを処理してグラフィックスを処理するプロセスを実現できます。ノーストレス、切削精度±5μm。簡単な操作のためにガーバーファイルをインポートします。エイリアン/ラインカットが可能です。非接触で滑らかな刃先。

レーザー Depaneling マシン アプリケーション:

適用分野: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp など。ほこりがなく、PCB の導電性に優れています。

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製品詳細
型式番号 :
SMTL300
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1セット
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供給の能力 :
1ヶ月あたりの100セット
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Winsmart Electronic Co.,Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, huizhou
ありがとうございました 2008
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
400,000.00-500,000.00
従業員数 :
40~60
認証レベル :
Verified Supplier
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