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圧力のない二重テーブルの半自動レーザー PCB Depaneling 機械
圧力のない二重テーブルの半自動レーザー PCB Depaneling 機械
仕様
型式番号 :
SMTL350
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
支払の言葉 :
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
1ヶ月あたりの100セット
受渡し時間 :
5-30日
包装の細部 :
合板の箱
PCBのタイプ :
Vカットおよびタブ板
レーザー :
顧客の条件に従って
PCB材料 :
FR4、FPC
据え付け品 :
カスタマイズされる
テーブル :
2
名前 :
PCBレーザー切断機
記述

圧力のない二重テーブルの半自動レーザー PCB Depaneling 機械

ストレスのないデュアルテーブル半自動PCBレーザー切断機

PCB レーザー切断機の用途:

CCM / COB / LCP / MPI / COF / cop / pi / 家電製品の CPI などの 5G マテリアルの切断。

FPC切断。

FR4 基板切断。

ガラスカット。

PCBレーザーCutting機械導入:

ガントリー構造とフライングライトパス設計により、生産ラインへの接続が容易です。スペシャル装備可能

生産ニーズに合わせて搬入出するIN-LINEシステムにより自動生産を実現し、生産効率を大幅に向上させます。FPC、PCB加工に特化した装置です。通常の切断機の動作モードは、組立ライン操作とダブルステーション生産を実現でき、スマートモデル設計、クローズド光路システムは450以内の製品を処理でき、ダブルプラットフォーム200範囲に分離でき、オーダーメイドですFPCやPCBの加工に。

PCBレーザー切断機の特徴:

1. 高性能UV/グリーンレーザーを採用し、レーザー集光スポットが小さく、ノッチが狭い。

2. 基板切断プロセスは、廃棄物による伝導による回路障害を避けるために、清潔でほこりのないものでなければなりません。

3. 貼り付けたPCB基板を直接分割することができます。切断時の接触やストレスがありません。

4. 高精度 2 軸作業プラットフォーム、高精度、高速。

5. CCD は、自動位置決めおよび補正に使用できます。

6.処理はコンピューターソフトウェアによって自動的に制御され、ソフトウェアインターフェイスはリアルタイムで処理ステータスを理解するためのリアルタイムフィードバックを提供します。

PCBレーザーCutting機械仕様:

レーザーの種類 UV、ピコ秒
レーザー波長 355nm
レーザー光源 10/15/20W
位置決め精度 ±3μm
繰り返し精度 ±2μm
作業領域 350×400mm（デュアルテーブル）
スキャン速度 2500mm/秒
ワーキングフィールド 40×40mm
冷却モード 水冷
ウォータークーラー はい
排気 はい
位置決め方法 カスタマイズ治具(FR4)
保証 1年
テストレポート 提供された
パッケージ 木製ケース

PCB レーザー切断機の利点:

1.無塵

2. 高い切削精度

3.ストレスがない

4. 異形切断は自動化が容易

5. 高い互換性

6. 刃先効果が良い

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圧力のない二重テーブルの半自動レーザー PCB Depaneling 機械

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製品詳細
型式番号 :
SMTL350
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
支払の言葉 :
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
1ヶ月あたりの100セット
受渡し時間 :
5-30日
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Winsmart Electronic Co.,Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, huizhou
ありがとうございました 2008
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
400,000.00-500,000.00
従業員数 :
40~60
認証レベル :
Verified Supplier
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