仕様
型式番号 :
SMTL300
原産地 :
中国
MOQ :
1セット
支払の言葉 :
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
1ヶ月あたりの100セット
受渡し時間 :
5-30日
包装の細部 :
合板の箱
売り上げ後のサービス :
操作ビデオとオンライン サポート
レーザー :
紫外線
仕事域 :
300×300mm
据え付け品 :
カスタマイズされる
テストレポート :
提供される
名前 :
depanlingレーザー
記述

二重テーブルの高い生産性PCBレーザーDepaneling PCB Depanelizer機械

 

レーザーDepanelingの目的:

処理および適用目的はPCB、FPC柔らかく、堅い版および関連の物質的な切断、カバー入り口および他の操作である。

レーザー、光学道、検流計システム、4軸線の動きのプラットホームおよびイメージを含む装置の全部品の有効な統合、

有効で、正確な操作を達成するシステム。

 

レーザーDepanelingの指定:

380V AC、50Hz、20A
圧縮空気 圧縮空気
機械次元 1450の(L) x1350 (W) x1665 (H) mm
設置スペース 3000x3000x2500mm
機械重量 2000kgs
周囲温度 22 | 25 ℃
温度の変化 ± 1の℃/24hrの中では
包囲された湿気 40% |の中では70% (明らかな凝縮が割り当てられない)
ほこりのない等級 100000またはよりよい
パワー消費量 6KW
切断幅 ≤ 50mmの× 50mm
材料の切断 PCB/FPC、LCP/接着剤および他の関連材料の完全な切口/半分の切口
厚さの切断 ≤ 3mm
速度の切断 ≤ 3000mm/S
全面的な機械精度 ≤ 30um
パターンの処理 直線、スラッシュ、カーブ、abnormity、等

 

 

レーザーDepanelingのレーザー ソース:

レーザー 355nm光波のナノ秒 レーザー
繰返しの頻度 50-150khz
レーザーPowe 紫外線15W@30KHz
脈拍幅 < 20ns="">
エネルギー安定性 < 3="">
ビーム質mの² < 1="">
モード 2500mm/S

 

レーザーDepanelingの特徴:

実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する。圧力無し、精密を切る±5μm。容易な操作のための輸入のgerberファイル。切断外国/ライン利用できる。無接触、滑らかな最先端。

 

レーザーDepanelingレーザーの写真:

二重テーブルPCBレーザーDepaneling機械高い生産性

 

レーザーDepanelingの塗布および切断効果:

適用分野:PCB/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp、等。PCBの伝導性によい塵無し。

二重テーブルPCBレーザーDepaneling機械高い生産性

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Winsmart Electronic Co.,Ltd

Verified Supplier
5 年数
guangdong, huizhou
ありがとうございました 2008
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
400,000.00-500,000.00
従業員数 :
40~60
認証レベル :
Verified Supplier
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