500 x 460の(Mm) PCBのサイズの良質の選択的なはんだ付けする変化スプレー モジュール/退潮のオーブン
指定:
モデル
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YSF4/46
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YSS4/46
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装置変数
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次元(L×W×H)
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950 x 1776 x 1565 (mm)
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1700 x 1776 x 1565 (mm)
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輸送変数
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輸送の幅の調節
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50-460 (mm)
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50-460 (mm)
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PCBのサイズ
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500 x 460 (mm)
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500 x 460 (mm)
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コンベヤーの高さ
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900±20 (mm)
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はんだ付けするシステム
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はんだの鍋
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電磁石ポンプ錫のはんだの鍋
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錫のドロスの量
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0.5KG/pot/week x1
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窒素の消費
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1.5-2mの³ /h/potx1
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はんだの鍋数
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単一の鍋/二重鍋/二重鍋の個人管理
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導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは小さい区域の絶対に精密な、明示されている変化沈殿を提供する。変化ははんだの接合箇所にだけbeappliedにイオンの汚染は最小になり、変化は消費ducedこと水和性区域が3mm.with小さい場合もある効果という、目標とされる。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。最低のイオンの汚染。
指定:
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変化モジュールのx軸の間隔(最高。)
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510mm
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変化モジュールのy軸の間隔(最高。)
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450mm
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最高。ノズルの速度
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7m/min
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変化内容
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2つのL
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変化タイプ
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IEC 61190-1-1に従ってL0、L1、M0の有効な標準とおよびまたはおよび、再RO
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変化有効なレベル
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L0、L1、M0
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ノズル
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130 μm、代わりとなる直径
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スプレー圧力
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0.5~1.0棒
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スプレーの幅
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2~8のmm (スプレーと130 μmをノズルを通して出しなさい)
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スプレーの速度
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20 mm/s
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速度の位置
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400 mm/s
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正確さの位置
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±0.2 mm
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変化システム
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サーボ ドライブとの2軸線
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導入:
現在の選択的なはんだ付けするプロセス、特にそれら無鉛にはんだ付けすること、多層板またはのための高質量の部品の増加されるのための呼出しは容量を予備加熱する。上の底および熱気の伝達性の予熱、均等に予備加熱するtoensureの短波IRのヒーター。
特徴:
多くを柔軟に予備加熱する1つの、区分された及びモジュラー レイアウト。
2の効率を高める底で予備加熱するより低い短波IR。
3の多くを均等に予備加熱する上の熱気の対流の予熱(任意)。
上のヒーター力
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4KW
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上のヒーターの電圧
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220V
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最下のヒーターのpowerr
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4.8KW
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最下のヒーターの電圧
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220V
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CDA圧力
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0.5-0.7MPa
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誘導ポンプを使用する利点:
1,3軸線のサーボ ドライブ、高い制御精度。
2つのMin.nozzleの直径は3mm、ポイントまたは異なった直通の穴の部品に従って利用できるトラックはんだ付けすることである。
3つのMax.solderの波高さは5mmであり、制御可能な、はんだ付けする上昇率は主として増加した。
4の任意二重鍋最も高く適用範囲が広い。
5の窒素の保護、ドロスの微量だけ。
6つの鍋の温度は絶えず監視される。
7の利用できる波高さの監視。
8の利用できるはんだの水平な監視。
9、機械動き無しおよび身に着けていること。
指定:
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はんだのノズルの位置
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中間
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はんだの内容
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13のKg
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最高。はんだ付けする温度
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350 °C
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はんだのノズルの最少内部直径
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3つのmmの外的な直径4.5 mm
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最高。はんだの波高さ
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5つのmm
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はんだ付けする速度XのY軸
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10 mm/s
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速度Xの位置、Y軸
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200 mm/s
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速度のZ軸の位置
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100 mm/s
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正確さの位置
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±0.15 mm
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Max.solderの間隔(x軸)
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510mm
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Max.solderの間隔(y軸)
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460mm
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z軸のMax.distance
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58mm
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Max.potの移動速度
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5.8m/min
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制御システム
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サーボ ドライブと3-axis
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