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標準的な噴霧の予備加熱の小型選択的なはんだ付けする機械セリウムは承認した
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仕様
型式番号 :
YS-1435BF
原産地 :
江蘇
MOQ :
1セット
支払の言葉 :
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :
セット/1ヶ月あたりのセット25
受渡し時間 :
3日から7日
包装の細部 :
木のパッケージ
装置の重量（KG） :
1050
装置次元 :
1435 （L）*1800 （H） W）*1670 （
温度較差を予備加熱しなさい :
<200
熱する力 :
6
加熱法 :
熱気
電圧 :
380V
記述

小型選択的なはんだ付けする機械

特徴:
1.吹きかかり、予備加熱し、そして溶接の標準は単位小さい機械スペースの全体の溶接プロセスを完了できる
2。回転式トラック設計はオペレータが機械の同じ側面のPCBのローディングそして荷を下すことを完了することを可能にする
3.小さい足跡、大いにやがてより標準的なSUNFLOWシステム機械
4.溶接プロセス、プロセス記録の実時間監視

 

標準的な噴霧の予備加熱の小型選択的なはんだ付けする機械セリウムは承認した

 

変数 名前 指定
ボディ変数 装置次元 1435 （L）*1800 （H） W）*1670 （
装置の重量（KG） 1050
PCBの上の整理 120
PCBの歯底のすきま 60
PCBのプロセス側面 ≥3
地面の上のコンベヤー ベルトの高さ 900±20
PCBの移動の速度 0.2-10
PCBの重量（KG） ≤5
PCBの厚さ（を含む据え付け品） 1-6
コンベヤー ベルトの調節可能な範囲 50-450
コンベヤー ベルトの幅の調節方法 電気
PCBの移動の方向 左から右
空気取り入れ口圧力 0.6
窒素の供給 顧客によって提供される
窒素の吸入圧 0.6
窒素の消費 1.5
必須窒素純度 >99.999
電圧 380
頻度 50/60
最高のパワー消費量 <12
最高の流れ <25
機械騒音 <65
通信用インタフェース SMEMA
溶接システム 溶接のＸ軸最高旅行 510
溶接のＹ軸の最高旅行 450
溶接のZ軸最高旅行 60
最低のノズルの外の直径 5.5
ノズルの内部の直径 2.5-10
最高の頂上の高さ 5
錫の炉容量 Approx.13kg （（無鉛） Sn63Pbの）/Approx.12kg
最高のはんだ付けする温度 330
錫の炉の熱する力 1.15
システムの予備加熱 温度較差を予備加熱しなさい <200
熱する力 6
加熱法 熱気
スプレー システム スプレーのＸ軸の最高旅行 510
スプレーのＹ軸の最高の打撃 450
スプレーの高さ 60
速度の位置 <200
タンク容量を溶かしなさい 2

 

標準的な機械基本的な構造モジュール
1.スプレー モジュール
2.モジュールを予備加熱すること
3.溶接モジュール（内部の直径6mmのノズルが付いている標準的な機械）
4.輸送システム
働き主義:スプレー・ヘッドの前処理プログラムを作成されたプログラムが指名位置に動くためにPCB板を制御した後はんだ付けされる必要がある部品だけ変化と吹きかかる。吹きかかり、予備加熱の後で、電磁石ポンプ プラットホームは前もって調整されたプログラムに従って必須の位置に動くために電磁石ポンプを運転する。溶接された部品、およびそれから溶接される。

 

速く、便利なプログラミング システム

 

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安定した、良質の溶接----溶接モジュール
特徴および利点:
1。頂上は安定している
2。ノズルは取除き易く、取り替え易い
3.良質のノズル（3か月に使用することができる）
4.小さい足跡
5.省エネ
6.速いライン変更

 

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機械ポンプによって比較される電磁石ポンプを使用して電磁石ポンプは操作の間に安定した波のピーク、動きの機械の摩耗を備えていないし、少しだけ無駄を作り出す。さらに、溶接モジュールは溶接プロセスの正確さを保障するために高精度の動きシステムを採用する。、同僚は錫の関係の現象を非常に除去できる特別なプロセスに協力する。ユーザーの経験の点では、それは溶接を提供しユーザーの経験を非常に改善する波高さのカメラそして自動検出を監視する。

 

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輸送システム---伝達トラック

 

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輸送システムは運ぶ溶接スペースを高め、板の端の近くの部品の溶接をより促すローラーを採用する。

選択的なはんだ付けするプロセス
溶接プロセス:
1.指名位置への移動PCB板
2.一定のプロシージャに従ってPCBの選択的な吹きかかり、予備加熱し、そしてはんだ付けすること
3.出て行くPCB

 

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高精度のスプレー---スプレー モジュール
標準的な機械はドイツから輸入される精密低下のノズルをノズルの直径である均等に必須の溶接区域の変化に吹きかけることができる130μm採用する。最低のスプレー区域は3mmであり、従来のスプレーと比較される少なくとも90%の変化を救う。スプレー区域のサイズの低い精密の場合にはユーザーのニーズに従って、スプレー プロセスをより速く作るために、スプレー ノズルはまた提供される。
すべてのモジュールの動きは私用衣服および球ねじによって運転される、動きプロセスは滑らか、安定して、反復性は0.05mmに達することができる。


基本的な構造モジュール

 

標準的な噴霧の予備加熱の小型選択的なはんだ付けする機械セリウムは承認した

 

機械ポンプによって比較される電磁石ポンプを使用して電磁石ポンプは操作の間に安定した波のピーク、動きの機械の摩耗を備えていないし、少しだけ無駄を作り出す。さらに、溶接モジュールは溶接プロセスの正確さを保障するために高精度の動きシステムを採用する。、同僚は錫の関係の現象を非常に除去できる特別なプロセスに協力する。ユーザーの経験の点では、それは溶接を提供しユーザーの経験を非常に改善する波高さのカメラそして自動検出を監視する。

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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd

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11 年数
jiangsu, suzhou
ありがとうございました 2005
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
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年間総額 :
10000-50000
従業員数 :
1000~2000
認証レベル :
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