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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

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プロフィール

アルミ基板と銅基板の生産に特化した高効率の熱分散極限環境を征服研究開発と高性能熱管理基地の製造に焦点を当てた工業用ソリューションを提供しています高電力および高熱アプリケーションのためのアルミ基板と銅基板です

✅ 卓越した熱性能: アルミニウム基板は,金属コアで銅を覆う技術で,熱伝導力は1.5~2.0W/m·Kです.銅基板は300W/m·K以上の熱伝導性を有します装置の安定性を確保するために熱を迅速に散布します.

✅高い信頼性:極端な温度 (−50°C~200°C) に耐える,耐腐蝕性があり,自動車電子機器,航空宇宙,その他の厳しい環境の厳格な基準を満たしています.

✅カスタマイズ可能なデザイン:厚い銅層 (3oz~10oz),不規則な切断,および3Dパッケージをサポートします.LED照明,新しいエネルギーインバーター,および高電力電源に最適です.アプリケーション:

✔️ LED照明: 高電力路灯,舞台灯,自動車ヘッドライト

✔️新エネルギー自動車 (NEV):モーター制御装置,搭載充電器 (OBC);

✔️ 産業用機器:インバーター,サーボドライブ,太陽光インバーター.なぜ我々を選びますか?

✔️厳格な品質管理:完全自動化生産 + 100%熱サイクルテスト

✔️ 迅速な配達: 定番の小量生産 + 大量生産で 30%短縮

✔️コスト最適化:成熟したプロセス + 業界をリードする価格設定のためのローカライズされたサプライチェーン.金属基板による高性能技術の強化! (連絡:電話/メール/Web サイト) 本版の主要な点:

熱性能,極端な環境への適応性) に焦点を当てます.

NEVや産業自動化などの高成長産業を対象としています.

信頼性のためにデータ駆動 (熱伝導性,温度範囲)

基本情報

会社名: Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

従業員数: 145~150

設立年: 2014

年間売上総: 7500000-9516000

会社の所在地: アドレス: 8階京隆通りシャオビアンチャンアンタウンドングアーン中国

工場の場所: アドレス: 8階京隆通りシャオビアンチャンアンタウンドングアーン中国

貿易と市場

OEM の概要:

生産ライン:

✅高い信頼性:極端な温度 (−50°C~200°C) に耐える,耐腐蝕性があり,自動車電子機器,航空宇宙,その他の厳しい環境の厳格な基準を満たしています.

✔️ LED照明: 高電力路灯,舞台灯,自動車ヘッドライト

✔️新エネルギー自動車 (NEV):モーター制御装置,搭載充電器 (OBC);

✔️ 産業用機器:インバーター,サーボドライブ,太陽光インバーター.なぜ我々を選びますか?

✔️厳格な品質管理:完全自動化生産 + 100%熱サイクルテスト

✔️ 迅速な配達: 定番の小量生産 + 大量生産で 30%短縮

✔️コスト最適化:成熟したプロセス + 業界をリードする価格設定のためのローカライズされたサプライチェーン.金属基板による高性能技術の強化! (連絡:電話/メール/Web サイト) 本版の主要な点熱伝導性,極端な環境への適応性) を対象としています. NEVや産業自動化などの高成長産業を対象としています.信頼性について■ 産業顧客のニーズを満たすために,カスタマイズと迅速な配達に重点を置く.

歴史:

革新を通じてPCB製造の未来を形作る

I. 会社概要 2014年に設立され,本社は深?? にあります. 電子情報技術のグローバルハブです.R&Dを専門とする国家ハイテク企業です高精度印刷回路板 (PCB) の製造およびSMT (Surface Mount Technology) 組み立てサービスシェンゼン・ハンシオンは世界中の顧客にカスタマイズされた電子回路ソリューションを提供しています電気通信,自動車電子機器,産業制御,医療機器などの産業にサービスを提供しています.

開発のマイルストーン:スタートアップから業界リーダーへ 2014: 深?? に根付いて,製造を開始ハンクソンは深?? 市バオアン地区に設立されました当初は標準PCB生産に重点を置いていた.効率的な製造管理と厳格な品質管理により,同社は競争力のあるPCB市場で迅速に足場を築きました.完全自動化ラインとISO 9001品質管理システムが導入されました2016年:プレミアム市場への技術進歩スマートターミナルにおける高密度インターコネクト (HDI) ボードの需要を満たすためにシェンゼン・ハンシオンは研究開発センターに投資電気通信や自動車電子機器のサプライチェーンへの参入を可能にしました.年間生産能力が200以上2018年: 生産能力拡大とスマート製造の配置東?? 市ソングシャン湖の第2期産業公園が完成し,工場面積を8,000平方メートルに拡大しました.先進的なドイツのAOI (自動光学検査) 機器と日本のSMT機械が導入されました産業4への転換を意味する.0同年,深?? ハンシオンはIATF 16949自動車認証を取得し,BYDとCATLのサプライヤーとなりました. 2020年:賢明な変革とグリーン生産深?? ハンシオンは"スマートファクトリー"イニシアチブを開始MES (Manufacturing Execution Systems) とAI駆動の視覚検査プラットフォームを展開し,エンドツーエンドデジタルオーダートラッキングを実現し,生産率を99.5%に引き上げました.環境保護の取り組みにより,本社は深?? 市で"グリーン製造業実証企業"として認定されました2023 年: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC)製品は現在,5GベースステーションやミニLEDなどの最先端アプリケーションをサポートしている.欧州,米国,東南アジアへのグローバル拡張により,クライアントネットワークはさらに拡大した.

精密製造:半導体包装基板に理想的なライン幅/スペース ≤0.05mmのPCBを製造する能力.

• 多様な製品ポートフォリオ: 5G 通信,EV バッテリー管理システム (BMS) などに合わせた,硬い,柔軟,硬-フレックス,HDI ボードを含む.

端から端へのサービス: 統合されたPCB製造とSMT組立により,配送サイクルを短縮し,簡素化された"ワンストップ"EMS (電子製造サービス) を実現します.企業社会責任と産業への貢献シェンゼン・ハンションは持続可能性を優先年間収入の8%以上をR&Dに費やし,30以上の特許を取得しています.高信頼性のPCBの業界標準を共同作成し,大学と協力して専門的な"スマート製造"トレーニングプログラムを開始しましたV. 未来ビジョン: インテリジェント・マニュファクチャリングでグローバルステージを力づける深?? ハンシオンは安?? 省インテリジェント製造基地建設に10億人民元を投資する電子回路ソリューションの世界的リーダーになる"という目標を掲げています." 相互接続された知能の時代を推進する"結論シェンゼンのバオアン地区の工場から世界的に認められたスマートメーカーへとシェンゼンのハンシオンは中国のPCB産業に魅力的な章を書きました"誠実さ"の核心的価値観を堅持する"卓越性と双方の利益" シェンゼン・ハンシオンは,知的時代の新たな境界線でパートナーと協力することを楽しみにしています.

サービス:

電子機器の世界で, 精密エンジニアリング,未来技術の強化,PCB (プリント回路板) と PCBA (プリント回路板組) は静かなけれど欠かせない "骨格" と "命の源" です電子部品の接続と機能の基礎として機能し,スマートデバイスの効率的な運用のためのコアキャリアとして機能します.スマートフォンや自動車電子機器から産業用制御システムまで下記では,PCBとPCBAの生産プロセスと技術的価値を詳細に調べます.

I.PCB製造:電子機器の"骨格"PCB (プリント回路板) は,電子部品の組み立てのための構造的および電気的基盤です.電子機器の信頼性と安定性に直接影響を与える基本生産プロセス:

1材料の選択: FR-4 (エポキシ樹脂ガラス繊維) や高周波材料 (PTFE) のような高品質の材料が選択され,熱耐性,保温,信号伝達.

2パターン転送: フォトリトグラフィーとエッチング技術により,微小レベルの精度を達成する正確な導電回路パターンが作られます.

3lamination and Drilling: 多層板は高温のlaminationによって形成され,レーザードリリングは高密度インターコネクト (HDI) デザインを可能にします.

4表面仕上げ:浸し金,OSP,電圧塗装などのプロセスは,信頼性の高い溶接のために溶接パッドの酸化抵抗性を向上させます.

5. 品質検査:AOI (自動光学検査) と飛行探査機試験は,ショート回路やオープン回路がないことを保証します. テクノロジーの利点:5G通信に最適◎AQLサンプル検査により,IPC基準を厳格に遵守し,生産性を保証します.顧客のニーズを満たすため,迅速なプロトタイプ作成と大量生産を組み合わせます.

PCBA (プリント回路板組) は,PCBに部品を配置し,溶接することを含みます.機能的な電子モジュールに変換する基本生産プロセス:

1.SMT (Surface Mount Technology): 高速ピック・アンド・プレイス・マシンは,チップやレジスタのような表面マウント部品 (SMD) を正確にマウントし, ±0.01mmの精度を達成します.

2リフロー溶接:制御された熱プロファイルは溶接パスタを溶解し,小型化,高密度設計のための耐久性のある溶接接接体を作成します.

3THT (Through-Hole Technology): より大きな部品 (例えばコネクタ) は,強固な接続のために波溶接または選択溶接されます.

4テストと校正:ICT (In-Circuit Testing) は電気性能を検証し,FCT (Functional Testing) は実用的な機能性を保証します.