質Gurantee
100%Electricalテスト
顧客の設計（計算機援用設計）の完全な正確さの分析
トラブルシューティングのチェックリストは顧客に工学質問を送り。
PCBのための工学質問の顧客によって許されてあらゆる顧客のgerberの修正は乗りません。
生産のgerberの確認が要求されたら、プロット（顧客による事前許可を点検して下さい）
IPC-A-600および顧客の指定を保障する鋭いプロシージャの後の「最初記事のパネル」の点検。
そこに保障するべきPTHのプロシージャが空間の穴ではなかった後すべてのPCB板の完全な点検、または残骸。
そこに確認するために成長するフィルムが成長の下に傷またはではなかった後すべてのPCB板の完全な点検。
そこに確認するために除去するフィルムの後のすべてのPCB板の完全な点検はパネルに残るフィルムの破片ではないです。
、私達のスタッフによる目視検査は跡の間違いを確認しないエッチングの後でなされます。
viasの中の銅めっきの銅のthickneess、質および適切な配分を確認するために断面分析をして下さい。
AOIは錫の除去プロセスの後で、不足分または回路部品の入り口がないことを確認するために前もって形成されます。このプロシージャはgrarantee跡の完全性潜在的な間違いを生産のはじめに見つけるために。
soldermaskのパッド、scatchesおよびミスアラインメントに残るはんだのマスクがないことを確認するためにすべてのPCB板の点検を後LPI （液体の写真イメージ投射）完了しました。そしてテープ テストはsoldermaskのために行われます。
すべてのPCBの完全な点検はパッドをカバーするマスクを確認しないために表面処理のprocudureが（HASL、堅い金、ENIG、または銀の液浸）完了した後乗ります。
最終的なベーキング プロセスの前にあらゆるの清潔にパッドを保障するためにIDENTプロセスの後ですべてのPCB板の点検を完了して下さい。
顧客の指定を保障する輪郭プロセスが十分に会ったおよびvカットはまたはスロット行方不明ではないです後完全な点検。
電気テストは（飛行の調査か据え付け品）回路（不足分か開路無し）の完全性を保障するために前もって形成されます。QC及びA （品質管理及び保証）。
すべての顧客の指定がつながれた電子工学で合われ、すべてのIPC-A-600標準が板次元のような、穴およびスロット サイズ、終了する板厚さ、跡の幅/スペース、板ねじれおよびゆがみ、銅の厚さおよび穴のサイズ合われることを確認するためにすべての終了する板の点検を完了して下さい。
ステップの上で十分に最もよい質PCB板を保障するために限られるつながれたEletronics Co.で作り出されます私達の設備で遂行されます。
