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なぜ,常に優れた品質を保てることができますか

品質管理

ワッフルの生産率は 97%を超えています. ワッフルの製造者はほとんど私たちの要求を満たすことはできません.専門知識が必要です

-ワッフルの幅から6~10mmほどを切り取ります高い出力率を確保し損傷したチップを外輪から取り除きます

- 私たちは少なくとも15ミリメートルを使用します. 他のメーカーでは12ミリメートルを使用しています.

- 封印と検査後生産率が 97%未満なら肉を全て破壊します

認証

スタンダード: REACH of Package-1

番号: SZXEC23001228915

発行日: 2023-06-27

Scope/Range: MOSFET

発行者: SGS-CSTC Standards Technical Services Co., Ltd.

スタンダード: ISO9001

番号: 06522Q01798R1M

発行日: 2022-06-29

効用期限: 2025-06-28

Scope/Range: R&D and sales of discrete semiconductor devices (semiconductor components, semiconductor chips)

発行者: CFL CERTIFICATION CENTER

スタンダード: PAHs PFOS PFOA Testing of Package-1

番号: SZXEC23001228913

発行日: 2023-06-27

Scope/Range: MOSFET

発行者: SGS-CSTC Standards Technical Se

スタンダード: Halogen-free Certification of Package-1

番号: SZXEC23001228911

発行日: 2023-07-27

Scope/Range: MOSFET

発行者: SGS-CSTC Standards Technical Se

スタンダード: PAHs PFOS PFOA Testing of Package-1

番号: SZXEC23001228913

発行日: 2023-06-27

Scope/Range: MOSFET

発行者: SGS-CSTC Standards Technical Se

スタンダード: MSDS of TO-252

発行日: 2021-03-15

発行者: Reasunos Semiconductor

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