仕様
記述

製品の説明:

HDI PCBボードは、高度な技術と精密なエンジニアリングを必要とするさまざまな電子アプリケーション向けに設計された高品質な製品です。厚さ1.6mm、±10%のこのボードは、電子プロジェクトに頑丈で信頼性の高い基盤を提供します。

最新の高密度インターコネクタ技術を特徴とするこの高密度PCBは、スペースが限られており、コンポーネント密度が重要なアプリケーション向けに最適化されています。Rogers Corp.のRO4350Bガラスエポキシを使用することで、Tgが280℃、Er<3.48という高性能を保証し、要求の厳しい環境に最適です。

0.5ozから6ozまでの銅厚オプションは、さまざまな設計要件に対応する柔軟性を提供し、特定のニーズに基づいてボードをカスタマイズできます。より繊細なアプリケーションには薄い銅層が必要な場合でも、導電性を高めるために厚い銅層が必要な場合でも、このHDI PCBボードが対応します。

表面仕上げについては、この高密度モデルボードは、HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫など、さまざまなオプションを提供しています。これらの仕上げは、ボードの外観を向上させるだけでなく、耐久性と環境要因に対する耐性も向上させます。

HDI PCB製造に関しては、精度が重要です。この製品は、すべてのバッチで一貫性と信頼性を確保するために、最高の基準で製造されています。このボードの製造に使用される高度な製造プロセスは、厳格な品質管理措置を満たし、業界標準を超える製品を生み出します。

最先端の電子プロジェクトに取り組んでいる場合でも、高性能なアプリケーションに取り組んでいる場合でも、HDI PCBボードは最適な選択肢です。高密度インターコネクタ技術、優れたガラスエポキシ材料、柔軟な銅厚オプション、およびさまざまな表面仕上げにより、幅広い電子設計に対応する多用途なソリューションとなっています。


特徴:

  • 製品名: HDI PCBボード
  • 表面仕上げ: HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫など
  • 完成銅厚: 1oz
  • ビアアスペクト比: 16:1
  • PCBアセンブリプロセス: SMT THT DIP SMT PCBアセンブリ
  • 最小ソルダマスクブリッジ: 0.075mm

技術的パラメータ:

完成銅厚 1oz
ビアアスペクト比 16:1
キーワード 高密度インターコネクタ、高速PCB、高密度モデルボード、HDIプリント基板
表面実装技術 利用可能
厚さ 1.6mm、±10%
シルクスクリーン 白、黒、黄色など
ガラスエポキシ RO4350B Tg280℃、Er<3.48、Rogers Corp.
特徴 イマージョンシルバー
PCBアセンブリプロセス SMT THT DIP SMT PCBアセンブリ
表面仕上げ HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫など

アプリケーション:

高密度インターコネクタ(HDI)PCBボードは、HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫などの表面仕上げオプションなど、独自の属性により、幅広い業界やシナリオで用途が見出される多用途で革新的な製品です。Tgが280℃、Er<3.48のRO4350Bなどの高品質なガラスエポキシ材料をRogers Corp.から使用することで、さまざまな環境での信頼性と耐久性が保証されます。

HDI PCBボードの主な特徴は、高密度の相互接続に対応できることであり、複雑な回路を必要とする高度な電子デバイスに最適です。完成銅厚オプションが1oz、銅厚が0.5ozから6ozまでのこれらのボードは、最新の電子機器の厳しい要件を満たすことができます。

HDI PCBボードの主な製品用途の1つは、HD SDIコンバーターの開発と製造です。これらのデバイスは、高解像度ビデオおよびオーディオ信号の複雑な信号処理および伝送要件をサポートするために、高密度PCBに依存しています。

さらに、HDI PCBボードは、通信機器、航空宇宙技術、医療機器、自動車システム、およびコンパクトサイズ、高性能、信頼性が不可欠なその他の業界で広く使用されています。優れた表面仕上げオプションと銅厚のバリエーションにより、HDI PCBは、家電製品から産業オートメーションまで、さまざまなシナリオに適応できます。

放送アプリケーション向けの最先端のHD SDIコンバーターを設計する場合でも、ロボット工学用の洗練された制御システムを作成する場合でも、HDI PCBボードの高密度で高度な機能は、技術の限界を押し広げようとするエンジニアやメーカーにとって好ましい選択肢となっています。


カスタマイズ:

HDIプリント基板の製品カスタマイズサービス:

VIPプロセス: はい

表面実装技術: 利用可能

表面仕上げ: HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫など

最小ソルダマスクブリッジ: 0.075mm

PCBアセンブリプロセス: SMT THT DIP SMT PCBアセンブリ

キーワード: 高速PCBボード、HDI PCB


サポートとサービス:

HDI PCBボード製品は、お客様が遭遇する可能性のあるあらゆる問い合わせや問題に対応するために、包括的な製品技術サポートとサービスを提供しています。当社の専門家チームは、迅速かつ効率的な支援を提供することに専念し、お客様がHDI PCBボードのパフォーマンスと機能を最大限に高めるために必要なサポートを確実に受けられるようにします。


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