製品説明:

高速電子アプリケーションの要求を満たすための先進技術を組み込む 最先端製品ですこのPCBボードは優れたパフォーマンスと信頼性を提供します幅広い産業に適しています

厚さ1.6mmで容積は±10%で,HDI PCBボードは優れた耐久性と安定性を提供し,さまざまな動作条件下で一貫した性能を保証します.この厚さ仕様は高密度のインターコネクタアプリケーションに適しています.精度と信頼性が決定的な場所です

エステティックと機能に関しては,HDI PCBボードは,白,黒,黄色など様々な色でカスタマイズ可能なシークリーンを提供しています.この機能により,部品の識別と組織が容易になります.PCBボードの全体的なユーザー体験と効率を向上させる.

HDI PCBボードは,高密度のインターコネクトアプリケーション用に特別に設計されており,複雑なルーティングとコンパクトな設計を必要とするプロジェクトにとって理想的な選択です.革新的構造と材料ロジャース・コーポレーションのガラスエポキシRO4350B Tg280°CとEr<3.48など,高性能と信頼性を要求する環境で保証します.

高速PCBプロジェクトに取り組んでいるか,HD SDIコンバーターが必要なかは別として,HDI PCBボードは例外的な結果をもたらすことができます.高度な機能と高品質な製造により,幅広い電子アプリケーションのための信頼性と効率的なソリューションになります.

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• VIP プロセス: はい
• 完成した銅の厚さ: 1オンス
• 溶接マスク橋:0.075mm
• PCB組立プロセス:SMT THT DIP SMT PCB組立
• 表面塗装:HASL,ENIG,OSP,浸透銀,浸透チンなど

技術パラメータ:

応用:

HDIプリント回路板 (PCB) は,独自の設計特性により高い性能と効率を提供する特殊なタイプの回路板です.HDI PCBボードの重要な特徴の一つは,ミニホールですこのミニホールは,より高い接続密度を実現します.HDI PCB を空間が限られ,多くの部品が密集する必要があるアプリケーションに最適にする.

HDI PCBボードのもう一つの重要な特徴は,通常16のバイアス側面比である.1この側面比は,より小さく,よりコンパクトなビアの作成を可能にし,さらにボード上の相互接続の全体的な高密度に貢献します.

HDI PCBの製造には,望ましい性能と信頼性を達成するための特殊なプロセスと技術が必要です.VIP (Vertical Interconnect Process) は,HDI PCBの製造に使用される一般的なプロセスです.現代の電子機器の高い要求に応える複雑な多層の相互接続を可能にします

HDIPCBボードの厚さは通常1.6mmで,容積は±10%である.この標準厚さは,業界標準のコンポーネントと互換性を確保し,幅広い電子機器に簡単に統合することができます..

HDI PCBボードは,高度な電子機器,通信機器,通信機器などの高密度の相互接続を必要とする様々なアプリケーションやシナリオに適しています.医療機器機体の大きさや性能が信頼性の高い相互接続により 生産者の間で人気があります 生産者の間で空間と機能の最適化を目指す.

結論として,HDI PCBボードは様々な産業や用途に様々な利点を提供し,高密度のインターコネクタニーズに対応する汎用的で信頼性の高い選択肢となっています.消費電子機器に使用されるかどうか自動車システム,工業機器,その他の先進技術では,高性能PCBは効率的で高性能な電子機器の堅牢な基盤を提供します.

カスタマイズ:

高速PCB,DDR4PCB,HDIPCB製造のための製品カスタマイズサービス

表面塗装:HASL,ENIG,OSP,浸透銀,浸透チンなど

表面マウント技術:利用可能

溶接マスク橋:0.075mm

厚さ:1.6mm ±10%

エポキシガラス:RO4350B Tg280°C,Er<3.48ロジャース・コープ

サポートとサービス

HDI PCBボード製品に関する製品技術サポートおよびサービスには,以下の項目が含まれます.

- HDI PCBボードに関連する技術上の問題に対する包括的なトラブルシューティング支援

- 最適な性能を確保するために,HDI PCBボードの適切な設置と使用に関するガイドライン.

- HDI PCB ボードの機能とセキュリティを向上させるための定期的なソフトウェア更新とファームウェアアップグレード.

- HDI PCBボードの製造欠陥や不具合に対する保証および修理サービス