製品の説明:

レーザー直接イメージ投射PCB、別名レーザーの直接イメージ投射によって印刷される板は、PCBの生産の正確さそして一貫性を保障するのにレーザーの直接画像技術を使用するPCBの技術である。それははんだのマスクおよび外プロセスのために適している。レーザーの直接画像技術は512Wの混合の波総力を特色にし、PCB、HDIおよびFPCを作るのに使用することができる。PCBsのはんだ橋およびはんだの入り口はプロセス条件の下でこの技術によって50/75μmに達することができる作り出した。直線の正確さは±12umである。

特徴:

• レーザー直接イメージ投射 プリント基板（PCB）:ファイル形式、有効な焼き付け領域（620x720mm/24 " x28.5」）、適用（PCB、HDI、FPC）、はんだのマスク色（固定スケールの自動スケール/間隔のスケール/仕切りの直線）、直線の正確さ（±12um）

技術的な変数:

適用:

GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射 サーキット ボードは良質、信頼できるでありプリント基板（PCBs）を作り出すための多目的な解決および高密度は相互に連結する（HDIs）。レーザー直接イメージ投射 プリント基板は蘇州、0.5から3.5mmまで及んでいて板厚さが中国で、製造される。レーザー直接イメージ投射PCBは620x720mm （24" x28.5」）の30s@600x500mm （24" ×20」）のはんだのマスク インクそして有効な焼き付け領域が可能である。線幅の許容PCBs、HDIsおよびFPCs （適用範囲が広いプリント回路）を作り出すための±10%である。

GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射 サーキット ボードは高精度イメージ投射結果を達成するための費用効果が大きい解決である。600x500 dpiまでの決断の極めて正確なイメージを作り出すことを設計する。レーザー直接イメージ投射 プリント基板はRFID、医学、自動車、宇宙航空、家電および他の企業のような適用のために適している。

GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射 サーキット ボードはPCBs、HDIsおよびFPCsを作り出すための強力な、信頼できる解決である。0.5から3.5mmまで及ぶ板厚さを速く、正確な信頼できるイメージ投射結果に与えることを設計する。レーザー直接イメージ投射PCBは620x720mm （24" x28.5」）の30s@600x500mm （24" ×20」）のはんだのマスク インクそして有効な焼き付け領域が可能である。線幅の許容±10%であり、それPCBsを作り出すために適したように、顕著な正確さおよび反復性のHDIsおよびFPCsをする。

GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射 サーキット ボードはPCBs、HDIsおよびFPCsを作り出すための信頼でき、多目的な解決である。レーザー直接イメージ投射 プリント基板は蘇州、0.5から3.5mmまで及んでいて板厚さが中国で、製造される。レーザー直接イメージ投射PCBは620x720mm （24" x28.5」）の30s@600x500mm （24" ×20」）のはんだのマスク インクそして有効な焼き付け領域が可能である。線幅の許容±10%であり、高精度イメージ投射結果、HDIsおよびFPCsをPCBsに提供する。GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射 サーキット ボードはRFID、医学、自動車、宇宙航空、家電および他の企業のような適用のために適している。

カスタム化:

私達のレーザー直接イメージ投射PCBプロダクト、GI DPX820SMは、蘇州、中国で作り出される多目的なサーキット ボードである。それにスケール モードの広い範囲が、白く、黒く、黄色から、等ある。それは0.5~3.5mmから及ぶ板厚さの混合の波総力512Wおよび620x720mm （24" x28.5」）の有効な焼き付け領域およびパッド（直径使用する:直線のための0.5~3.0mm）。

パッキングおよび出荷:

レーザー直接イメージ投射PCBプロダクトのために、包装および船積みは次のステップを含むべきである:

• プロダクトは保護材料で船積みの間に損傷を防ぐために、気泡緩衝材のような包まれるべきである。
• プロダクトは出荷のための箱か他の適した容器にそれから置かれるべきである。
• 箱はテープによってしっかり密封されるべきである。
• 箱は正しいアドレス情報と分類されるべきである。
• 箱はFederal ExpressまたはUPSのような信頼できる出荷方法によってそれから、出荷されるべきである。

FAQ: