製品の説明:

レーザー直接イメージ投射PCBは高精度のサーキット ボードを作り出すのにレーザーの直接画像技術を使用するプリント基板（PCB）の新型である。この先端技術を使うと、PCBは、スケール/自動スケール/間隔のスケール/仕切りの直線固定されるはんだのマスク色と正確に、一直線に並べることができ、ファイル形式は支えた。はんだのマスク インクは30s@600x500mm （24" ×20」）のために適当なプロセスははんだのマスクがおよび外は含まれているが持続できる。

PCBの生産で適用されるレーザーの直接画像技術は小さい細部の高精度そして精密を保障する。それは両面および多層サーキット ボード、またパッド（直径のようないろいろ複雑なサーキット ボードの塗布のために適している、:0.5~3.0mmの）直線。従来の方法と比較されて、レーザーの直接画像技術に高精度で、より速い生産時間およびより容易な操作がある。

レーザー直接イメージ投射PCBはPCBの製造業者のための信頼でき、コスト効率が高いプロダクトである。それは世界中の顧客によって広く採用され、高精度および費用効果のために知られている。先端技術および特徴によって、それはPCBの生産のための完全な選択である。

特徴:

• 製品名:レーザー直接イメージ投射PCB
• 直線方法:パッド（直径:0.5~3.0mm）
• 板厚さ:0.5~3.5mm
• はんだのマスク色:固定スケールの自動スケール/間隔のスケール/仕切りの直線
• はんだのマスク インク:30s@600x500mm （24" ×20」）
• スケール モード:白く、黒く、黄色い、等。

技術的な変数:

適用:

GI DPX820SMレーザー直接イメージ投射PCBはPCB、HDIおよびFPCの塗布のための完全な選択である。それは蘇州、原産地として中国と設計され、30s@600x500mm （24" ×20」）のはんだのマスク インクおよび±12umの直線の正確さを特色にする。それははんだのマスクのようなファイル形式を外支え、それにいろいろ適用のための理想的な選択をする。レーザー直接イメージ投射 プリント基板（レーザー直接イメージ投射印刷物板）は高精度および正確さのサーキット ボードを印刷するのにレーザーの直接画像技術を利用するサーキット ボードの新型である。レーザー直接イメージ投射 プリント基板（レーザー直接イメージ投射印刷物板）に高速、高精度、安価および強い両立性の利点がある。それは高密度相互連結（HDI）板および適用範囲が広いプリント基板（FPC）のようなさまざまで複雑なサーキット ボードの生産のために適している。優秀な性能および正確さによって、レーザーの直接イメージ投射はプリント基板（レーザー直接イメージ投射印刷物板） PCB、HDIおよびFPCの塗布のための完全な選択である。

カスタム化:

GI DPX820SMレーザーの直接イメージ投射によって印刷される板は30s@600x500mm （24" ×20」）、±10%の線幅の許容が付いているはんだのマスク インクのような特徴との顕著な性能を、はんだのマスクのような適当なプロセスおよび外提供したり、および固定スケールの自動スケール/間隔のスケール/仕切りの直線のようなマスク色の選択をはんだ付けする。さらに、それは50/75μm （プロセス状態）を優秀なはんだ橋/はんだの入り口の性能に与える。

信頼でき、有効なレーザー直接イメージ投射印刷物板、レーザー直接イメージ投射 サーキット ボード、またはレーザー直接イメージ投射PCBを捜せば、GI DPX820SMレーザーの直接イメージ投射によって印刷される板は完全な選択である。

パッキングおよび出荷:

レーザー直接イメージ投射PCBプロダクトは極度な心配と完全な状態の行先に達することを保障するために包まれ、出荷される。PCBは保護材料で、気泡緩衝材のような包まれ、付加的なパッディングが付いている箱に置かれる。箱は製品名および宛先アドレスを含むプロダクト細部と、分類される。箱は信頼できる空の宅配便とそして密封され、出荷される。

FAQ:

• Q:直接イメージ投射PCBは何レーザーであるか。
• :レーザー蘇州の型式番号DPX820SMを用いるGIで、中国作り出される、直接イメージ投射PCBは高精細度および低価格の特徴の高精度の印刷の技術である。
• Q:GIのレーザー直接イメージ投射PCBの利点は何であるか。
• :GIのレーザー直接イメージ投射PCBの利点は高精度の印刷、高い定義および安価があることである。
• Q:GIのレーザー直接イメージ投射PCBでどんな材料が使用されるか。
• :GIのレーザー直接イメージ投射PCBは環境に優しく、安全である緑のoil-based材料使用する、および良質の銅ホイルを。
• Q:GIのレーザー直接イメージ投射PCBの印刷プロセスは何であるか。
• :GIのレーザー直接イメージ投射PCBの印刷プロセスはレーザ光線がプリント基板の表面をスキャンする、コンピュータは選択式に銅ホイルを取除き、はんだのマスクを露出するために制御されることであり。
• Q:GIのレーザー直接イメージ投射PCBの適用は何であるか。
• :GIのレーザー直接イメージ投射PCBは携帯電話、コンピュータ、電子機器、等のプリント基板の製造そして維持で広く利用されている。