PGA (Pin Grid Array) ソケットは,ピンがCPUまたはモジュールそのものに配置され,マザーボードソケットの相応の穴に挿入されるデザインを使用する.LGAとは異なり (マザーボードにピンがある)PGAは,しばしば組み込みプラットフォーム,低コストPC,教育システム,および産業用制御ボードで使用されます.
PGAソケットの主要な利点:
1シンプルな構造で 簡単に交換できます
CPUは溶接なしで簡単に交換できる.プロセッサが故障した場合,マザーボードを損傷することなく交換できる.定期的なアップグレードや保守を必要とするシステムに最適.
2マザーボードのコストを低くする
PGAソケットはPCBの複雑性と製造コストを削減します. マザーボードには複雑な溶接パッドの代わりに単純なソケットホールのみが必要です.
3修理可能なピンで 寿命が長くなる
曲がったピンは,CPU/モジュールの完全な交換なしで手動で修正することがよくあります.これはメンテナンス性を向上させ,ライフサイクルコストを削減し,特にプロトタイプや産業環境で有用です.
4高密度とモジュール化アプリケーションに最適です
PGAは大きなピン数をサポートし,組み込みシステム,医療電子機器,エッジコンピューティングデバイスのコンパクトなマルチシグナル接続に適しています.
断熱材料 | ガラス繊維エポキシ板 (FR-4),UL94V-0 |
終端材料 | 銅 CuZn36Pb3 |
接触材料 | ベリリウム銅 ((C17200) |
ピッチ | 1.27mmから2.54mm,サポートカスタム |
ポジション数 | カスタム |
塗装 (外袖) |
金 に 塗ら れ た ニッケル |
塗装 (コンタクトクリップ) | 金 に 塗ら れ た ニッケル |
定位電流 | 1〜3アンペア |
メカニカルライフ | ミニ. 500サイクル |
接触抵抗 | 10000mΩ |
介電力強度 | 最低500V |
動作温度 | -55歳°Cから140°C (-40°Fから284°F) |
溶接温度 | +260°C,10S 最大 |
販売ユニット | 単一の項目 |
パッケージ | TUBE/PEバッグ/トレイ/テープ&ロールパッケージング |
港 | シェンゼン |
量 (pcs) | サンプル | 1 - 100K | > 100K |
納期予定 (営業日) |
3 - 7 | 15 | 交渉する |
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