PGAソケットとは?
ピングリッドアレイ (PGA) ソケットは,第2世代から第5世代までのプロセッサの大部分で使用される統合回路パッケージング標準である.これらのソケットは,長方形または四角形構成のいずれかに提供されていますパッケージの下部に平行な配列に配置されたピンで,ソケットを使用することで,より精簡かつ費用対効果の高いボード設計が容易になります.PGA のもう1つの利点は,古いパッケージよりも統合回路ごとにより多くのピンを容認できるということです.プロセッサソケットラインは,IntelおよびAMDベースのマイクロプロセッサパッケージで使用するように設計されています.これらはデスクトップPC,ノートPC,サーバーで使用されています.
隔熱材料 | ガラス繊維エポキシ板 (FR-4) |
ターミナル | 銅 CuZn36Pb3 |
コントクトクリップ | ベリリウム銅 |
ピッチ | 1.27mm オーダーメイド対応 |
ポジションの番号 | カスタム |
塗装 | 金属塗装,スチール塗装 |
定位電流 | 1A |
メカニカルライフ | ミニ. 500サイクル |
接触抵抗 | 20mΩ |
介電力強度 | 最低500V |
動作温度 | 黄金塗装:-55C ~ +105°C,スチール塗装: -40°C ~ +105°C |
梱包:
販売ユニット | 単一の項目 |
パッケージ | TUBE / PE バッグ / トレイ / テープ & リール |
港 | シェンゼン |
量 (pcs) | 1 - 100K | > 100K |
納期予定 (営業日) |
15 | 交渉する |
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