Sep 02, 2024
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製品説明: XDSL装置Immpedance制御を用いる電気高密度PCB Anvancedの技術 生産の特徴: 層: 14の層 基材: ITEQFR4 銅の厚さ: 2つのozのoutlayer/2つのozの内部の層 板厚さ: 2.0 mm Min. Hole Size: 0.25 mm Min.線幅: 0.15 mm Min.行送り: 0.15 mm 表面の仕上げ: HAL Immpedancの価値: 90ohm 証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS PTHの許容: +/-3mil NPTHの許容: +/-2mil シルクスクリーン色: 黒い 会社の記述: ACCPCBは博羅県、ホイチョウの両面および多層堅いサーキット ボードの生産そして販売を専門にするハイテクな企業都市である。それに500,000平方メートルの約20,000平方メートル、500人以上の従業員および年次設もっと学ぶ
XDSL装置Immpedance制御を用いる電気高密度PCB Anvancedの技術

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