Sep 02, 2024
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製品説明: 6L KB FR4普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り 生産の特徴: 層: 6Layers 基材: KBFR4 銅の厚さ: 2つのozのoutlayer/1.5 ozの内部の層 板厚さ: 1.53 mm Min. Hole Size: 0.2 mm 最少線幅: 0.13 mm 最少行送り: 0.13 mm 表面の仕上げ: ENIG 証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS PTHの許容: +/-3mil NPTHの許容: +/-2mil シルクスクリーン色: 緑 輪郭: 旅程、V溝 PCBの流れChart.pdf ACCPCB技術的なCapability.pdf 会社の記述: ACCPCBは博羅県、ホイチョウの両面および多層堅いサーキット ボードの生産そして販売を専門にするハイテクな企業都市である。それに500,000平方メートルの約20,000平方メもっと学ぶ
6L KB FR4の普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り

6L KB FR4の普遍的な力のための多層高密度PCBの液浸の金張り
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