仕様
型式番号 :
電子基板アセンブリ
原産地 :
シンセン
最低注文量 :
100部分
支払の言葉 :
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
1ヶ月あたりの50000 PC
受渡し時間 :
5-8の仕事日のターンキーPCBアセンブリ
包装の細部 :
カートン
項目 :
電子基板アセンブリ
層の計算 :
1~2L
材料 :
FR4 (Tg130~Tg170)
板厚さ(mm) :
0.6mm~3.0mm
銅の厚さ(oz) :
Hoz~3oz
サイズ(mm) :
5mm~1500mm
Min. LW/LS (mm) :
0.1/0.1
Min. Hole (mm) :
0.25
はんだのマスク :
、緑、黄色い、黒い青い、白い…
表面の終わり :
ENIG、OSP、HASLのImmの錫、Immの銀。
証明書 :
RoHS/IATF16949
サービス :
OEM/ODM/DFM
保証 :
12か月
記述

Sky-Win の PCBA 製造は業界標準を満たす: 電子デバイス向け PCB アセンブリ ソリューション

今日の急速に進化するエレクトロニクス業界では、業界標準を満たす PCBA 製造パートナーを見つけることが重要です。Sky-win PCBA 製造は、その優れた PCB アセンブリ ソリューションと業界標準を満たす高品質の製品で知られています。

大手 PCBA メーカーとして、Sky-win は電子機器向けの高品質な PCB アセンブリ ソリューションを顧客に提供することに尽力しています。最先端の製造設備と経験豊富なエンジニアリング チームにより、あらゆる規模と複雑さのプロジェクトのニーズを満たすことができます。

何よりもまず、Sky-win PCBA の製造は業界標準への準拠を保証します。ISO 9001 や IPC-A-610 などの国際規格や品質管理システムに厳密に従っており、製品の品質と信頼性を確保するために PCB 組み立てプロセスが厳格な検査とテストを受けていることを意味します。

第二に、Sky-win PCBA の製造には高度な設備と技術があります。彼らは、効率的かつ正確な PCB アセンブリを保証するために、最新の製造装置とプロセスに投資しています。表面実装技術 (SMT) であろうとプラグイン アセンブリであろうと、Sky-win は顧客の特定の要件を満たすクラス最高のソリューションを提供できます。

さらに、Sky-win PCBA の製造ではエンジニアリング サポートにも重点を置いています。同社のエンジニアリング チームは、顧客に専門的な技術アドバイスとサポートを提供できる経験豊富なエンジニアで構成されています。彼らは顧客と緊密に連携して、設計段階と製造プロセスの両方で最適な PCB アセンブリ ソリューションを保証します。

最も重要なことは、Sky-win PCBA の製造は顧客満足度に重点を置いているということです。彼らは、顧客のニーズを満たし、優れたサービスを提供するために、長期的なパートナーシップを構築することに尽力しています。小規模な新興企業でも大企業でも、最終製品の品質と信頼性を確保するために、各顧客に個別のソリューションを提供することに尽力しています。

要約すると、Sky-win PCBA Manufacturing は、業界標準のソリューションを提供し、顧客のニーズを満たすことに尽力する信頼できる PCB アセンブリ パートナーです。新製品を開発している場合でも、既存製品の量産が必要な場合でも、Sky-win は優れた PCBA 製造サービスを提供できます。詳細については公式 Web サイトにアクセスし、PCB アセンブリの作業を開始するためにチームに連絡してください。

電子デバイス機能向けの PCB アセンブリ ソリューション

電子デバイス向けの PCB アセンブリ ソリューション PCB+部品調達+アセンブリ+パッケージ
組立詳細 SMT およびスルーホール、ISO ライン
リードタイム プロトタイプ: 15 作業日。大量注文: 20~25営業日
製品のテスト フライングプローブ試験、X線検査、AOI試験、機能試験
コンポーネントの調達 はい
証明書 IATF16949、ISO9001、ROHS
最小数量: 1 個。試作、少量注文、大量注文、全てOK
必要なファイル PCB: ガーバーファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
コンポーネント: 部品表(BOM リスト)
アセンブリ: ピックアンドプレイス ファイル
PCBパネルのサイズ 最小サイズ: 0.25*0.25インチ(6*6mm)
最大サイズ: 20*20 インチ (500*500mm)
PCB はんだの種類 水溶性ソルダーペースト、RoHS鉛フリー
コンポーネントの詳細 パッシブ 0201 サイズまで
BGAとVFBGA
リードレスチップキャリア/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8ミルまでのファインピッチ
BGA の修理とリボール
部品の取り外しと交換
コンポーネントパッケージ カットテープ、チューブ、リール、緩んだ部品
PCB組立工程 穴あけ-----露出-----メッキ-----エッチング&剥離-----パンチング-----電気検査-----SMT-----ウェーブはんだ付け----- --組立-----ICT-----機能試験-----温湿度試験

リクエストされたユニットの製造に関して最も効率的かつ正確な見積もりを提供するために、次の情報を提供していただくようお願いします。

ガーバーファイル、PCBファイル、イーグルファイルまたはCADファイルはすべて受け入れ可能です

1. 詳細な部品表 (BOM);
2. PCB または PCBA サンプルの鮮明な写真;
3. 必要な数量と納期;
4. 100% 良質の製品を保証するための PCBA のテスト方法;
5. 機能テストを行う必要がある場合は、PCB 設計用の回路図ファイル;
6. より適切な調達のために利用可能な場合はサンプル;
7. 必要に応じて、エンクロージャ製造用の CAD ファイル;
8. 必要に応じて特別な組み立て手順を示す完全な配線および組み立て図。

Immシルバー電子基板アセンブリODM両面SMTアセンブリ

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受渡し時間 :
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Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd

Active Member
3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2015
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
800,000-1000,000
従業員数 :
100~120
認証レベル :
Active Member
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