Jun 02, 2025
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製品説明: 電子印刷回路板組 PCB FR4 PCBとSMT組立     電子PCB組成能力   第2条 記述 能力 セルシヴ 単一のサービスでPCBとSMTの組立 材料 ラミネート材料 FR4,高Tg FR4,高周波,アルム,FPC 板の切断 層数 1〜32 内層の最小厚さ (Cu のもっと学ぶ
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