仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB+箱
製品名 :
PCB板アセンブリ
最小 BGA フットプリント :
03015 チップ/0.35mm BGA
材料 :
M4、TU872
終わる表面 :
HASL 鉛フリー浸漬スズ Osp
プロダクト厚さ :
0.3-6.5mm
IC SMT 精度 :
±0.03mm
PCB板 :
POP基板・ノーマル基板・FPC基板・リジッドフレックス基板
適用 :
産業制御
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

Peelable PCB板アセンブリ堅い非RoHSアセンブリ-屈曲板

 

PCB板アセンブリ記述:

私達が作り出したPCB板アセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、ターンキー アセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーションおよびインターネットで広く利用されている。適用範囲が広い供給のためにワンストップ サービスを、プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係、全プロセスの品質保証、およびサポート テストすることに、アセンブリ溶接するSMT、ポスト。

 

PCB板アセンブリ変数:

棄却物率 R&C:0.3%
IC:0%
PCB板 POP板、FPC板、堅屈曲板
部品次元 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA
部品SMTの正確さ:±0.04mm
IC SMTの正確さ:±0.03mm
PCB次元 サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm

 

PCB板アセンブリ紹介:

1. Tongzhanの従業員のほとんどにPCBの設計、製作、アセンブリおよび部品の調達で4年間以上の経験ある。私達は1年ごとの2,000以上の場合を取扱う。
2. Tongzhanは十分に私達の顧客の市場圧力を実現する。私達は顧客の時間に基づいて働く。私達が1の屋根以下1つの合理化されたプロセスすべてのすべてを扱うことができるので、1の会社および1のタイムラインを使用の利点を得る。

非Peelable PCB板アセンブリRoHSの堅い屈曲適用範囲が広いPCBのサーキット ボード
 
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非Peelable PCB板アセンブリRoHSの堅い屈曲適用範囲が広いPCBのサーキット ボード

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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