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効率化されたPCBボード組立プロセス
効率化されたPCBボード組立プロセス
仕様
産地 :
中国
最低注文量 :
交渉可能
支払条件 :
T/T
供給の能力 :
100000PC/Month
受渡し時間 :
4週
パッケージの詳細 :
PCB+箱
キーワード :
PCB板アセンブリ
PCB板 :
堅屈曲板、POP板、FPC板
適用 :
産業制御、医学通信モジュール
材料 :
FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE
特別な機能 :
金指のめっき、カーボン インク
SMTの機能 :
1日あたりの14，000,000の点
銅の厚さ :
0.3-12 oz
HDIのタイプ :
1+n+1、2+n+2の、3+n+3
支払方法 :
T/T
配達時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

効率化されたPCBボード組立プロセス

 

FR4 RCC PTFE回路板材料で高性能LED PCB組成を取得

 

PCB板の組立の品質管理:

1視覚検査: エンジニアやオペレーターは,部品が正しく設置されているか,溶接の問題などの明らかな欠陥がないか確認するために,しばしば視覚検査を行います.コンポーネントの不整列など

2X線検査:X線検査は,部品,特にBGA (ボールグリッドアレイ) などの高密度部品の下に隠された溶接問題を確認するために使用できます.

3自動光学検査 (AOI):AOIシステムは,カメラと画像処理ソフトウェアを使用して,溶接質とPCBボードのコンポーネント配置を検査します.問題を素早く発見し,検出効率を向上させる.

4赤外線溶接検査:赤外線溶接検査は,正しい溶接を保証するために,溶接温度と溶接合体の品質を検出することができます.

5機能テスト:機能テストは,電子機器を電源に接続し,事前に定義されたテストプログラムを実行することによって,電子機器が期待通り動作していることを確認する方法です.これは,電気の問題だけでなく,性能の問題を検出することができます.

6電気テスト:電気テストは,電路の抵抗,電容量,電圧などのパラメータを測定することによって電子機器の電気性能を検証することができます.

 

PCBボード組立パラメータ:

拒否率 R&C: 0.3%
IC: 0%
PCBボード POP板/普通板/FPC板/硬柔板/金属ベース板
部品の寸法 BGA足跡:03015 チップ/0.35mm BGA
部品 SMT 正確さ:±0.04mm
IC SMT精度:±0.03mm
PCB サイズ サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm

 

PCB板の組み立て製造者紹介:

製品ソリューションは柔軟な供給をサポートします.プレートの種類は,硬板,軟板,硬曲板をサポートします.製品は,SMT,ポストウェルディング,組み立てから試験までRoHS準拠の無鉛組立/非RoHS準拠の組立および準拠のコーティングです.私たちはイノベーションと品質の製品を提供することにより焦点を当てます.市場を定義し,再定義できるようにします.

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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