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電子デバイスはプリント基板 アセンブリ多層PCBの設計を
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仕様
原産地 :
中国
MOQ :
交渉可能
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
100000PC/Month
受渡し時間 :
4週
包装の細部 :
PCB+箱
製品タイプ :
プリント基板 アセンブリ
表面処理 :
液浸Gold+OSP
適用 :
家電、電子工学装置
材料 :
ロジャース、Nelco
特別な力 :
はがせる
最高板サイズ :
650mm×1130mm
最低の幅/スペース :
2.4 / 2.4mil
最小アウトライン公差 :
±0.1mm
支払方法 :
T/T
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

電子デバイスはプリント基板 アセンブリ多層PCBの設計を

 

高められた性能のための巧妙に設計されていたプリント基板 アセンブリ

 

プリント基板 アセンブリ記述:

あなたの電子デバイスのための私達の巧妙に設計されていたプリント基板 アセンブリとの経験によって高められる性能そして耐久性。私達は優秀な電気伝導率および有効な熱管理に終って良質材料および部品の使用に、順位をつける。
巧みなエンジニアの私達のチームは顧客と各プロジェクトの特定の必要性のための完全なPCBAの解決を作成するために協力する。私達は設計最適化、レイアウトあなたの最終製品の途切れのない統合そしてピーク性能を保障するためにテストするサービスおよびプロトタイプを提供する。
時間のテストを立てる信頼できる、高性能解決のための私達のプリント基板 アセンブリ サービスを選びなさい。卓越性への私達の責任はあなたのプロジェクトが値する専門知識および注意を受け取ることを保障する。

 

プリント基板 アセンブリ変数:

最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP

 

プリント基板 アセンブリ紹介:

Tongzhanは2011年に確立され、一流のワンストップEMSの提供者になることに努力している。私達はEMSのプロジェクト管理そしてコスト低減でよい。Tongzhanは顧客のための電子製造サービスを専門にする。私達のサービスはPCBの設計、PCBの製作、部品の調達、PCBアセンブリおよびテストが含まれている。私達は私達の顧客が、また点検する調達の私達の完全なターンキー プロジェクト依託する材料を使用しておよび支持の原料製造する。私達は急速な、動的仕事の環境を包含する。私達は革新および大きいプロダクトを渡すことに焦点を合わせる。私達の敏捷は私達が私達の市場を定義し、定義し直すことを可能にする。

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製品詳細
原産地 :
中国
MOQ :
交渉可能
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
100000PC/Month
受渡し時間 :
4週
包装の細部 :
PCB+箱
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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