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0.3-6.5mm PCB板アセンブリ液浸の金/錫/銀の表面は終わった
0.3-6.5mm PCB板アセンブリ液浸の金/錫/銀の表面は終わった
仕様
原産地 :
中国
MOQ :
交渉可能
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
100000PC/Month
受渡し時間 :
4週
包装の細部 :
PCB+箱
製品名 :
プリント基板 アセンブリ
配達時間 :
4週
適用する :
自動車電子工学、保証装置
材料 :
ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6
最小 PP 厚さ :
0.06mm
最高板サイズ :
650mm×1130mm
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
支払方法 :
T/T
層 :
2-64
特別な技術 :
金指のめっき、Peelableのカーボン インク
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
記述

プリント基板アセンブリに対する環境要因の影響

プリント基板アセンブリの紹介:

プリント基板アセンブリ (PCBA) に対する環境要因の影響は、電子デバイスの信頼性と寿命を確保する上で重要な考慮事項です。環境要因には、温度、湿度、ほこり、腐食性物質などのさまざまな条件が含まれ、PCBA の性能と寿命に大きな影響を与える可能性があります。温度の変動により材料の膨張と収縮が引き起こされ、はんだ接合部やコンポーネントの接続にストレスが発生する可能性があります。湿度が高いと吸湿が起こり、ショートや腐食が発生する可能性があります。粉塵粒子は電気接触を妨げ、熱放散を損ない、PCBA の全体的な機能に影響を与える可能性があります。化学物質や汚染物質などの腐食性物質は、PCB トレースやコンポーネントを腐食させ、回路障害を引き起こす可能性があります。環境要因の影響を軽減するために、メーカーはいくつかの戦略を採用しています。これらには、湿気や塵から保護するためのコンフォーマル コーティングの適用、熱を効果的に放散するための熱管理技術、温度変化に対する耐性が高い材料の利用が含まれます。さらに、温度サイクル試験や湿度試験などの環境試験の業界標準を遵守することで、メーカーは厳しい条件下で PCBA の性能と信頼性を検証できます。環境要因の影響を考慮して対処することで、メーカーは PCBA の耐久性、安定性、全体的なパフォーマンスを向上させ、さまざまな動作環境における最適な機能を確保し、故障のリスクを最小限に抑えることができます。

プリント基板アセンブリのパラメータ:

銅の厚さ 0.3～12オンス
SMTライン 12 SMT ライン
最小幅/スペース 2.4/2.4ミリ
厚さ 0.3～6.5mm
最大ボードサイズ 650mm*1130mm
PCBボード POPボード、ノーマルボード

プリント基板アセンブリのメーカー紹介:

Tongzhan は、ワンストップ EMS プロバイダーのリーディングカンパニーになることを目指して 2011 年に設立されました。当社の主な焦点は、PCB 設計、製造、コンポーネント調達、PCBA、サプライ チェーン サービスなどの高速ターンキー PCB サービスを提供することです。当社はEMSのプロジェクト管理とコスト削減戦略に優れています。

Tongzhan では、お客様のニーズに合わせた電子機器製造サービスを専門としています。当社の包括的なサービスには、PCB 設計、製造、部品調達、PCB アセンブリ、テストが含まれます。当社はお客様から提供された材料を使用しますが、原材料の調達、検査、サポートを行う完全なターンキー ソリューションも提供しています。

私たちは会社のあらゆる側面において常に改善に努めています。私たちの最終的な目標は、お客様に優れたサービスを提供し、収益性の高いソリューションを作成し、支援的な環境を促進することです。私たちは現状に満足することなく、機能とプロセスの向上を継続的に追求します。

スピードと柔軟性は当社の企業文化に深く根付いています。当社は、イノベーションを優先し、優れた製品を提供することで、ペースの速いダイナミックな労働環境で成功を収めています。当社の機敏性により、変化する市場の需要に適応し、業界内での当社の地位を常に再定義することができます。

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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