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カスタム化のプリント基板 アセンブリ液浸の金/錫は/終わるOSPの表面に銀を着せる
カスタム化のプリント基板 アセンブリ液浸の金/錫は/終わるOSPの表面に銀を着せる
仕様
原産地 :
中国
MOQ :
交渉可能
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
100000PC/Month
受渡し時間 :
4週
包装の細部 :
PCB+箱
製品名 :
プリント基板 アセンブリ
配達時間 :
4週
適用する :
自動車電子工学、保証装置
材料 :
ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6
最小 PP 厚さ :
0.06mm
最高板サイズ :
650mm×1130mm
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
支払方法 :
T/T
層 :
2-64
特別な技術 :
金指のめっき、Peelableのカーボン インク
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
記述

プリント基板アセンブリの欠陥を最小限に抑えるための高度な検査技術

プリント基板アセンブリの紹介:

高度な検査技術の導入は、プリント基板アセンブリ (PCBA) の欠陥を最小限に抑えるために重要です。従来の目視検査だけでは、特に高密度コンポーネントを備えた複雑な PCBA の場合、微妙な欠陥を特定するには不十分な場合があります。高度な検査技術により、欠陥検出の精度、速度、信頼性が向上します。そのような技術の 1 つが自動光学検査 (AOI) です。これは、カメラと画像認識アルゴリズムを使用して、PCBA のはんだ付け欠陥、コンポーネントの位置ずれ、コンポーネントの不正または欠落を検査します。AOI は基板を迅速にスキャンしてリファレンス設計と比較し、潜在的な欠陥を強調表示してさらなる分析を行うことができます。X 線検査は、隠れたはんだ接合部、ビア、コンポーネント接続の非破壊検査を可能にするもう 1 つの強力な技術です。はんだボイド、ブリッジ、不十分なはんだなどの問題を特定するのに役立ちます。さらに、熱画像を使用して、コンポーネントの加熱に関する潜在的な欠陥や問題を示す可能性のあるホットスポットや熱異常を検出することができます。これらの高度な検査技術を導入することで、メーカーは初期段階で欠陥を特定できるようになり、迅速な再作業や修理が可能になります。これにより、PCBA の全体的な品質と信頼性が向上し、故障のリスクが軽減され、顧客満足度が向上します。高度な検査技術を活用することで、メーカーは欠陥を最小限に抑え、生産効率を最適化し、高品質の PCBA を確実に市場に提供することができます。

プリント基板アセンブリのパラメータ:

銅の厚さ 0.3～12オンス
SMTライン 12 SMT ライン
最小幅/スペース 2.4/2.4ミリ
厚さ 0.3～6.5mm
最大ボードサイズ 650mm*1130mm
PCBボード POPボード、ノーマルボード

プリント基板アセンブリのメーカー紹介:

Tongzhan は、ワンストップ EMS プロバイダーのリーディングカンパニーになることを目指して 2011 年に設立されました。当社の主な焦点は、PCB 設計、製造、コンポーネント調達、PCBA、サプライ チェーン サービスなどの高速ターンキー PCB サービスを提供することです。当社はEMSのプロジェクト管理とコスト削減戦略に優れています。

Tongzhan では、お客様のニーズに合わせた電子機器製造サービスを専門としています。当社の包括的なサービスには、PCB 設計、製造、部品調達、PCB アセンブリ、テストが含まれます。当社はお客様から提供された材料を使用しますが、原材料の調達、検査、サポートを行う完全なターンキー ソリューションも提供しています。

私たちは会社のあらゆる側面において常に改善に努めています。私たちの最終的な目標は、お客様に優れたサービスを提供し、収益性の高いソリューションを作成し、支援的な環境を促進することです。私たちは現状に満足することなく、機能とプロセスの向上を継続的に追求します。

スピードと柔軟性は当社の企業文化に深く根付いています。当社は、イノベーションを優先し、優れた製品を提供することで、ペースの速いダイナミックな労働環境で成功を収めています。当社の機敏性により、変化する市場の需要に適応し、業界内での当社の地位を常に再定義することができます。

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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