NGFF(M.2) NVMe MキーSSD - PCI-E 1Xアダプター ヒートシンク付き(垂直設置)。

製品の特徴:

1. ユーザーは、デスクトップPCの標準M.2 M-Key NVMe SSDをPCIe x1/x4/x8/x16スロットで使用できますが、速度は1Xのみです。

2. 2230/2242/2260/2280タイプのM.2カード寸法をサポート

3. M.2ソケット3 PCI-eベースのMキーSSDのみをサポートし、M.2 SATAバスBキーSSDはサポートしません

パッケージ内容:

1x M.2 SSD - PCI-E 1Xアダプター

1x クイックスタートガイド

1x M.2 SSDヒートシンク

2x 熱伝導性シリカゲルパッド(1枚厚手、1枚薄手)

2x ウェットティッシュ(1枚ウェット、1枚ドライ):

2x シリカゲルリング

2x M2ネジ

1x ドライバー

M.2 NVMe SSD - PCI-E 4Xアダプター プロフェッショナル技術分析とアプリケーションガイド。

ストレージデバイスインターフェース技術の継続的な進化を背景に、M.2 NVMe SSDは、その優れた読み書き性能により、ハイエンドストレージの主流となっています。しかし、デバイスインターフェースとの互換性の問題は、しばしばその性能を制限します。このM.2 NVMe SSD - PCI-E 4Xアダプターは、厳格な技術アーキテクチャとプロフェッショナルな設計に基づいており、ユーザーに効率的で安定したストレージインターフェース変換ソリューションを提供します。

1. インターフェースプロトコル適応:

このアダプターは、NVMeプロトコルをサポートするM.2 SSD専用に設計された、NGFF (M.2) Key-m規格に準拠したスロットを装備しています。M.2 NVMe SSDインターフェースからPCI-E 4.0 x4インターフェースへのプロトコル変換を、内部回路アーキテクチャを介して実装します。PCI-E 4.0規格は、シングルチャネル帯域幅2GB/s、4チャネル理論帯域幅最大16GB/sを備えており、NVMe SSDの性能ポテンシャルを最大限に引き出し、高速データ伝送に対するユーザーの要求を満たします。シーケンシャルおよびランダムな読み書きシナリオの両方で、効率的なデータ伝送を実現し、I/O待ち時間を短縮できます。

2. メインコントロールチップソリューション:

プロフェッショナルグレードのPCIeスイッチコントローラーチップ(PLX PEX8601または同等チップなど)を内蔵し、ネームスペース管理やホットプラグなどのコア機能を含むNVMe 1.4プロトコルのフル機能透過伝送をサポートしています。このチップは、CDR (Clock Data Recovery)回路を統合しており、PCI-E 3.0 16GT/sの高速データ伝送下での信号ジッターと伝送損失を効果的に排除し、データ伝送の安定性と精度を確保します。同時に、PCI-E Link State Auto Negotiation (LTSSM)をサポートしており、マザーボードのPCI-Eスロットバージョン(/3.0/2.0)に応じて自動的に適応し、後方互換性を実現します。

フル仕様互換設計:

このアダプターは、2230、2242、2260、2280の4つの仕様のNVMeプロトコルM.2 SSDと完全に互換性があります。精密に設計されたKey-mスロット構造を使用することにより、異なる長さのSSDの正確な物理的配置と電気的接続を実現できます。電気的特性の面では、さまざまな仕様のSSDの電力要件と信号特性に合わせて最適化が行われ、さまざまな容量とブランドのNVMe SSDが接続された際の安定した電源供給と信号伝送を確保し、仕様の違いによって引き起こされる互換性の問題を回避します。

プロフェッショナルレベルの放熱ソリューション:

(1) 熱伝導性シリコーン技術の適用:

最大6.2W/m · Kの熱伝導率を持つ高性能熱伝導性シリコーンを使用しており、優れた熱伝導性を備えています。シリコーンの動作温度範囲は-50℃から200℃であり、極端な環境下でも安定した物理的および化学的特性を維持できます。精密ディスペンシング技術により、シリコーン層の厚さは0.15 ± 0.03mmに均一に制御され、SSDとヒートシンク間の熱抵抗を効果的に低減し、熱伝導効率を向上させ、急速な放熱を実現します。

(2) ヒートシンクエンジニアリング設計:

ヒートシンクは、180W/m · Kの熱伝導率と優れた放熱性能を持つ6063-T5アルミニウム合金材料で作られています。CNC精密加工技術を使用することにより、ヒートシンクはマルチフィン構造に作られ、放熱表面積が大幅に増加しています。2280 SSDと互換性のあるヒートシンクを例にとると、そのサイズは80mm × 22mm × 15mmで、24個のフィンを含み、放熱面積は320cm ²です。ヒートシンクとSSDはスプリングバックル設計で固定されており、SSDへの過度の圧縮による物理的損傷を回避しながら、しっかりとフィットします。

(3) 放熱効率の実測:

専門的なテストの後、2280仕様で8Wの消費電力のNVMe SSDを、室温25℃で連続的に読み書きしました。放熱対策なしと比較して、このアダプターの放熱スキームは、SSDメインコントロールチップの温度を25℃下げることができ、フルロード温度を70℃以内に効果的に制御し、長時間の高負荷動作下でもSSDの性能が低下せず、データ伝送が安定して信頼できることを保証します。

インストールと技術パラメータ

(1) 簡単なインストールプロセス:
物理的接続: NVMeプロトコルM.2 SSDを、Key-mスロットの誤操作防止ポートの方向に沿ってアダプタースロットにスムーズに挿入し、SSDが固定バックルに完全に係合していることを確認します。​

デバイスアクセス: アダプターのPCI-E 4X金メッキフィンガーを、デスクトップまたはサーバーマザーボードのPCI-E 4.0/3.0 x4/x8/x16スロットに垂直に合わせ(自動速度低下適応をサポート)、完全にフィットするまで均等に挿入します。​

システム認識: デバイスの電源を入れると、システムは接続されたNVMe SSDを自動的に認識し、ユーザーはディスク管理で初期化、パーティション分割、フォーマットなどの操作を実行できます。