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半導体の破片のためのチタニウムの版の放出させるターゲット高い純度
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半導体の破片のためのチタニウムの版の放出させるターゲット高い純度
半導体の破片のためのチタニウムの版の放出させるターゲット高い純度
仕様
型式番号 :
チタニウムの放出させるターゲット
原産地 :
中国
MOQ :
1 kg
支払の言葉 :
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
100000kgs/M
受渡し時間 :
10~25の仕事日
包装の細部 :
合板の場合
材料 :
チタニウムの版の放出させるターゲット
プロセス :
CIPのHIPの押すこと
サイズ :
カスタマイズされた
適用 :
pvdの塗装システム
形 :
円形、版、管
結晶粒度 :
微粒子のサイズ、よい密度
純度: :
99.95%、99.99%、99.999%
密度 :
4.52g/cm3
記述

チタニウムの版の放出させるターゲット高い純度99.99%、99.999%

高い純度材料、超高度純度材料、半導体の高い純度材料

 

プロダクトは加工技術（付加的な製造業、精密鋳造）を形作る網の近くに低酸素のultra-fine （球形の）チタニウムの粉およびチタニウムの合金粉、高度の金属圧力加工技術、低価格のチタニウムのプロセス開発の低酸素の超高度純度のチタニウム材料、上限のチタニウムの合金材料、生産設備およびプロセス開発を、含んでいる。それは半導体のための超高度純度の金属材料の浄化で広く利用されているおよび準備、航空のための上限のチタニウムの合金の準備および処理、沖合いオイル、緑エネルギー、医療機器および他の分野。

 

チタニウムは優秀な広範囲の特性のために現代企業のさまざまな分野で広く利用されている。但し、通常の純度とチタニウム半導体の集積回路、宇宙航空の、軍の企業、治療、石油化学産業、等のような中心戦略的な分野の最先端の技術的要求事項を満たすことからずっとある。99.98%から数に少しだけあるが99.999%から、それは質的な跳躍をした。超高度の純粋なチタニウムだけ等3D印刷のための宇宙航空の、上限のチタニウムの粉のための半導体の破片のための放出させる目標資料、上限のチタニウムの合金のような多くの現代企業そして高度の加工技術の原料の条件を、満たすことができる

 

 

チタニウムの版の放出させるターゲット99.99%は、チタニウムの版の放出させるターゲット99.999%さまざまなサイズで利用できる

 

 

 

製品名 要素 Purirty 融点の℃ 密度（g/cc） 利用できる形
高く純粋なスライバ Ag 4N-5N 961 10.49 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なアルミニウム Al 4N-6N 660 2.7 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋な金 Au 4N-5N 1062 19.32 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なビスマス Bi 5N-6N 271.4 9.79 粒子、ターゲット
高く純粋なカドミウム CD 5N-7N 321.1 8.65 粒子、ターゲット
高く純粋なコバルト Co 4N 1495 8.9 粒子、ターゲット
高く純粋なクロム Cr 3N-4N 1890 7.2 粒子、ターゲット
高く純粋な銅 CU 3N-6N 1083 8.92 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なFerro Fe 3N-4N 1535 7.86 粒子、ターゲット
高く純粋なゲルマニウム GE 5N-6N 937 5.35 粒子、ターゲット
高く純粋なインジウム 5N-6N 157 7.3 粒子、ターゲット
高く純粋なマグネシウム Mg 4N 651 1.74 ワイヤー、粒子、ターゲット
高く純粋なマグネシウム Mn 3N 1244 7.2 ワイヤー、粒子、ターゲット
高く純粋なモリブデン Mo 4N 2617 10.22 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なニオブ Nb 4N 2468 8.55 ワイヤー、ターゲット
高く純粋なニッケル NI 3N-5N 1453 8.9 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋な鉛 Pb 4N-6N 328 11.34 粒子、ターゲット
高く純粋なパラジウム Pd 3N-4N 1555 12.02 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なプラチナ Pt 3N-4N 1774 21.5 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なケイ素 Si 5N-7N 1410 2.42 粒子、ターゲット
高く純粋な錫 Sn 5N-6N 232 7.75 ワイヤー、粒子、ターゲット
高く純粋なタンタル Ta 4N 2996 16.6 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なテルル Te 4N-6N 425 6.25 粒子、ターゲット
高く純粋なチタニウム チタニウム 4N-5N 1675 4.5 ワイヤー、粒子、ターゲット
高く純粋なタングステン W 3N5-4N 3410 19.3 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋な亜鉛 Zn 4N-6N 419 7.14 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット
高く純粋なジルコニウム Zr 4N 1477 6.4 ワイヤー、シート、粒子、ターゲット

 


放出させるコーティングの適用分野:放出させるコーティングは包装のコーティング、装飾のコーティング、建築ガラス コーティング、自動車ガラス コーティング、低い放射ガラスのコーティング、フラット パネル ディスプレイ、光通信/光学企業、光学データ記憶工業、光学データ記憶工業、磁気データ記憶工業、光学コーティング、半導体分野、オートメーション、太陽エネルギー、治療、自動注油のフィルム、コンデンサー装置コーティング、他の機能コーティング、等（詳しい導入を書き入れるかちりと言う音）で広く利用されている


放出させるターゲット バックプレーンの供給、接着サービス:中心はoxygen-free銅、モリブデン、アルミニウム、ステンレス鋼および他の材料を含むいろいろ放出させるターゲット バックプレーンを、提供する。同時に、それはターゲットと後ろ板間の溶接サービスを提供する。

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JINXING MATECH CO LTD

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ありがとうございました 2007
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Importer, Exporter, Seller, Other
主な製品 :
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年間総額 :
5,000,000-10,000,000
従業員数 :
10~25
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