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半導体ボンディング用途向け高靭性パラジウム被覆銅線
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仕様
記述

半導体結合用の高強度パラジウム覆い銅線わかった

先進者だパラジウムで覆われた銅 (Pd-Cu) ワイヤー卓越したパフォーマンスを発揮します半導体結合アプリケーション卓越した伝導性と 卓越した耐久性を組み合わせています高信頼性のICパッケージこのワイヤーは以下の特徴を持っています:
  • わかった強化された硬さ標準Pd-Cuワイヤよりも15%高い長さ (JIS Z 2241で試験)
  • 酸化抵抗性: PdコーティングはCuの拡散を防止し,175°C+で安定した結合を保証します (AEC-Q100資格)
  • 費用効率: 金線よりも30%低コストの材料で,同等の結合強度 (25g平均拉伸テスト)
理想的な自動車用電子機器,電源装置,MEMSセンサー線が減るキルケンドール排尿HTST (1000h @ 150°C) で < 1% の結合失敗率を達成する際にリスクがあります.ASM Eagle60 & KNS Maxμm 結合剤音の細かい結合を サポートします35μm- わかった
  • 黄金塗装/パラジウム結合ワイヤ 4N高純度銅材料で,一定量の微量元素を加えた;
  • 従来の銅線の特徴に加えて,それはまた,高強度,低曲率,高強度,および抗酸化 化学的特性があります.弧は衝撃耐性があり 溶接線は腐食耐性があります;
  • 表面金/パラジウム特殊粘着線はIC包装のために開発された.

 

Pdコーティングされた銅線

タイプ

Ø 直径

±1% μm

負荷 を 破る

BL ((gf)

伸縮

EL (%)

長さ

メートル

PW-1

18 ((0.7ミリ)

>4

8〜14

500/1000/2000 年

20 ((0.8ミリ)

>5

9 から 15 まで

500/1000/2000 年

23 ((0.9ミリ)

>7

10から17

500/1000/2000 年

25 (((1.0ミリ)

>9

11 から 17

500/1000/2000 年

30 (((1.2ミリ)

>14

14 から 22 まで

500/1000/2000 年

注: 上記の直径パラメータは,顧客の要求に応じてカスタマイズすることができます.

 

 

適用する:

パラジウム塗装銅ワイヤの用途: 集積回路,半導体パッケージ,LEDパッケージ,光電子パッケージなどで使用できます.
 
 

半導体ボンディング用途向け高靭性パラジウム被覆銅線

1勝者が製造するエナメルド銅線は?

自動結合磁石丸銅線,繊細なポリウレタン磁石線,自動結合リッツ銅線,自動結合シルク覆い線の研究開発に焦点を当てています

 

2銅線の直径は?

我々は,繊細で超繊細なエナメール銅線を専門とする,我々の製品の直径は Φ0.018-0.50mmです.

 

3溶接する銅線とは?

自己結合エナメール銅線は,熱塑性樹脂などの付加的な粘着エナメールコーティングを付加した特殊なタイプのエナメール銅線です.この粘着剤は,活性化される粘着機能を持っています.

熱や溶媒によって

一旦活性化すると,粘着結合は巻き込みをコンパクトな自己支えコイルに変える.

自動結合ワイヤの使用は,いくつかの巻き込みアプリケーションでコストと製造上の利点を提供することができます.

スリブン,テープ,塗装,または浸透が排除されるので

 

4生産中の自己結合エナメル銅線のサンプルを入手できますか?

もちろんできる!

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shenzhen
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