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7インチカラータッチスクリーンHelium Leak Detector for PCB Leak Detection
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仕様
記述

SFJ-231ヘリウム漏れ検出器の技術データ

製品名 ヘリウム漏れ検出器 SFJ-231
ダイメンション 645*678*965mm
動作温度 0~40°C
検出可能な品質 2, 3, 4 (H2, He3, He4)
ユーザーインターフェース 7インチ色タッチスクリーン
検出方法 ヘリウム漏れ検出
ミニリーク検出率 ((Pa.m3/s) /真空モード 5*10-13歳パム3/s
通信インターフェース RS232/485,USB*2
最大許容される漏れ検知圧 (Pa) 1500
イオン源 2pcs,イリジウムで覆われたイトリウム酸化物,自動切換
ミニリーク検出率 ((Pa.m3/s) /スニッファーモード 5*10-9パム3/s
開始時間 2分
漏れ検知ポート DN25KF
パワー AC220V 50Hz/60Hz
言語 中国語/英語

PCB密封室 (真空モード) のヘリウム漏れ試験

この方法は,圧力センサーやMEMSコンポーネントを統合しているものなど,独立した密閉空洞を持つ回路板のために設計されています.

1準備

  • PCBの組成が完全で機械的な損傷がないことを確認する.
  • 試験を妨げる油や塵を除去するために空洞表面を清掃します.漏れのないパイプを確保する (必要に応じてヘリウムで事前確認).
  • AC220V,50Hz/60Hzの電源で検出器を電源に,起動まで ≤2分を待機し,タッチスクリーンで"真空モード"を選択し,設計仕様に従って漏れ率の限界値を設定します.

2穴を外す

  • 内蔵または外部の真空ポンプを起動し,空洞をベース圧力 (通常は空洞の体積と材料に調整して≤10Pa) に排出し,残留空気の干渉を排除する.

3ヘリウムトレーサーと漏れ検出

  • ヒリウム (He4) の痕跡をシームに沿って外側 (例えば蓋基板インターフェース) または専用チャネルを通じて内部に適用する.数値,バー,または曲線グラフを使用してリアルタイムで検出器の表示を監視する.漏れ率が設定された限界値を超えると (例えば,5.0×10−12 Pa・m3/s,製品規格に調整可能) 漏れ率と空洞IDを記録する.

4データの記録と分析

  • 試験データをUSBで輸出し,漏れ報告を作成し,品質追跡のためにRS232/485インターフェースで生産管理システム (MES) にアップロードする.
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Anhui Wanyi Science and Technology Co., Ltd.

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4 年数
anhui, hefei
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50 Million-100 Million
従業員数 :
1300~1500
認証レベル :
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