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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
仕様
モデル番号 :
HN24813
産地 :
中国
最低注文量 :
50PCS
支払条件 :
T/T
供給能力 :
100個/日
納期 :
2〜3週間
パッケージの詳細 :
4~10pcs / カートン (顧客の需要に応じて)
サイズ :
6インチ
特徴 :
反静的,耐腐蝕性,耐久性
適用する :
ワッフルの貯蔵と輸送
材料 :
ステンレス鋼
色 :
シルバーグレー
記述

製品説明:

*材料の特徴:円形鉄の環は,通常鉄または他の金属材料で作られ,機械的な強度と腐食耐性が良好です.

*構造設計:円盤鉄環の構造設計はシンプルで効果的です. 円盤を正確に固定し,加工または試験中に移動または損傷を防ぐことができます.

 

特徴:

適正な工法 片面の粘着,片面の磨き,片面の切断,SMTなど
適している

6インチワッフル
材料 SUS420J2
硬さ 50~55 HRC
サイズ 粘着効果を保証する高次元精度
表面磨き マット,光と電極板の鏡顔
梱包メモ

清掃と乾燥後に包装する

半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環

注記:

* 清掃と保守: 鉄のリングの性能と使用寿命を確保するために定期的に清掃と保守します.

* 正確な使用: 異なる加工手順に従って,ウエファーに損傷を避けるために鉄のリングを正しく使用してください.

* 品質管理: 鉄のリングの品質を厳格に管理し,使用中に安定性と信頼性を確保します.

半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環

利点:

*広範囲に適用する:ワイファーフェルールは半導体製造の多くの分野で使用され,ワイファー切断,磨きからパッケージ化まで,ワイファーフェルールは不可欠な役割を果たしています.半導体製造の効率と質を大幅に向上させる.

*高温耐性:半導体の製造過程で ワイファーは高温などの厳しい環境でワッフルの鉄環は高温で変形したり 損傷したりしないように 高温耐性が良い必要があります.

半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環

 

梱包と輸送:

湿度 衝撃 圧力 防止 梱包 方法

  • 頑丈な箱,木製の箱,鉄の樽,その他の包装容器を選びます.
  • インテリアは泡,バブル袋などのマッサージ材料で満たす. 製品情報,配送アドレスなどで外包をラベルする.

普通の国際物流会社を選びます

  • 輸送方式 (海,空,など) に基づいて,保管,積載,卸荷の良い仕事をする
  • 貨物輸送中に温度と湿度管理を保つ.輸送中の損傷による貨物の返品と交換を適切に処理する.
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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環

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製品詳細
モデル番号 :
HN24813
産地 :
中国
最低注文量 :
50PCS
支払条件 :
T/T
供給能力 :
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納期 :
2〜3週間
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

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2 年数
shenzhen
ありがとうございました 2013
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5,000,000.00-10,000,000.00
従業員数 :
80~100
認証レベル :
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