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5 UmセミコンICの部品のためのマイクロ フォーカスのUnicomp X光線機械AX7900
5 UmセミコンICの部品のためのマイクロ フォーカスのUnicomp X光線機械AX7900
仕様
モデル番号 :
AX7900
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1セット
支払い条件 :
T/T、L/C
供給能力 :
1 か月あたりの 300 セット
納期 :
30日
パッケージの詳細 :
Anti-collision木の場合、防水
名前 :
Unicomp X線検査機
応用 :
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
管電圧 :
80KV/90KV
業界 :
エレクトロニクス産業
サイズ :
1100の（L） x1100 （W） x1500 （H） mm
X線の漏出 :
< 1uSv="">
重さ :
1000キロ
消費電力 :
0.8KW
記述

5 μm マイクロ フォーカス X 線装置 セミコン IC コンポーネント ワイヤ ボンディング テスト用の Unicomp AX7900

説明AX7900の:

90KV 5μm X線管球、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY 多軸移動標準、±60° 傾斜モーション (オプション)。X 線管と FPD の Z 軸の移動により、倍率/FOV を増減します。便利なターゲットポイントポジショニングシステム。複数の画像検査ルーチン用の XY プログラミングを備えた多機能 DXI 画像処理システム。最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。

特徴AX7900の:

90KV 5μm X線管球、FPD検出器。


多機能ワークステーション、XY 多軸移動。±60°「アーク」モーション（オプション）。


モーション コントロールには、X/Y テーブル モーション、Z 軸チューブおよび検出器の移動、±60° チルト モーション (オプション) が含まれます。


多機能 DXI 画像処理システム。

複数の画像検査ルーチン用の X/Y プログラミング機能


最大。ローディング エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリア 380 x 380mm、システム倍率 ~300X。


BGA ボイド/エリアの自動測定とレポート生成。


応用AX7900の:


LED、SMT、BGA、CSP、フリップチップ検査。


半導体、パッケージング部品、バッテリー産業。


電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。


アルミダイカスト、プラスチック成形。


セラミックス、その他特殊産業

アイテム 意味 仕様
システム パラメータ サイズ 1100(L)×1100(W)×1500(H)mm
重さ 1000kg
力 220AC/50Hz
消費電力 0.8kW
X線管 タイプ 閉まっている
最大電圧 80kV/90kV
最大の力 12W/8W
スポットサイズ 5μm/15μm
X線システム インテンシファイア FPD
モニター 22インチ液晶
システム倍率 160X/360X
検出領域 最大積載サイズ 440mm×400mm
最大検査エリア 420mm×380mm
X線漏れ <1μSv/h

検査画像AX7900の:

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5 UmセミコンICの部品のためのマイクロ フォーカスのUnicomp X光線機械AX7900

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製品詳細
モデル番号 :
AX7900
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1セット
支払い条件 :
T/T、L/C
供給能力 :
1 か月あたりの 300 セット
納期 :
30日
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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