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LED/フリップ・チップ/半導体のための実験室のベンチトップ X光線機械
LED/フリップ・チップ/半導体のための実験室のベンチトップ X光線機械
仕様
型式番号 :
CX3000
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの30セット
受渡し時間 :
30 日間
包装の細部 :
防水木の場合反衝突
名前 :
Benchtop X光線機械
適用する :
LEDのフリップ・チップ、半導体
管の電圧 :
100kV
決議 :
208Lp/cm
記述

PCB、LEDのフリップ・チップ、半導体のための実験室のベンチトップ X光線機械

 

 

項目 定義 Specs
システム・パラメータ サイズ 750 （L） x570 （W） x890 （H） mm
重量 300kg
力 220AC/50Hz
パワー消費量 0.5kW
X線管 タイプ 閉鎖した
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
点サイズ 5μm
探知器 増強 FPD
X線の適用範囲 48mm x 54mm
決断 208Lp/cm
ワーク・ステーション Max.Loadingのサイズ 200mm x 200mm
Max.Inspection区域 200mm x 200mm
斜角の意見 360°回転式据え付け品（任意）
X線の漏出 <1>


 

 

私達のサービス

 

1.Your照会は12時間以内に答えます。

 

競争価格の顧客への2.Original製造。

 

3.Weは1つの年の保証、自由な訓練および一生の技術サポートを提供します。

 

4.Weは空気、DHL、Federal Express、UPSとあなたのための海、等によって郵送物を整理でき郵送物の後で追跡をいいえ与えます。

 

支えるために5.Well訓練された専門の売り上げ後のサービスのチーム。

 

6.Manualは機械によって包みます。機械を一歩ずつ使用する方法を示します。

 

7.Itemsは支払が受け取られた後だけ出荷されます。

 

 

フル オートマチックBGAの試験手順

 

1. オペレータ介在のための必要性なしでプログラムする部品の缶の簡単なマウス クリックは各BGAを自動的に検出します。

 

2. 自動BGAテストは、正確にBGAの橋、溶接、冷たい溶接および空げき率を点検します。

 

3. 自動BGAテスト プロセス制御反復可能な試験結果

 

4. 試験結果はスクリーンに表示され、Excelに検討およびアーカイブを促進するために出力することができます

 

 

NCのプログラミング

 

1.A簡単なマウス クリック操作は試験手順を書きます

 

2.The段階は位置xのYディレクター位置である場合もあります;X線管および探知器Zの位置。

 

3.Software設定の電圧および流れ

 

4.Image設定:明るさ、対照、自動利益および露出

 

5.Theユーザーはプログラム スイッチ休止の時間を置くことができます

 

6.Anti衝突システムは最高の傾きに会い、目的を観察できます

 

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製品詳細
型式番号 :
CX3000
原産地 :
中国
MOQ :
台分
支払の言葉 :
トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力 :
1ヶ月あたりの30セット
受渡し時間 :
30 日間
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
Verified Supplier
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