仕様
型式番号 :
AX7900
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
供給の能力 :
1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
30日
包装の細部 :
Anti-collision木の場合、防水
支払の言葉 :
T/T、L/C
名前 :
UnicompのX線の点検機械
適用 :
SMT、EMS、BGAの電子工学、CSP、LEDのフリップ・チップ、半導体
管電圧 :
80KV/90KV
企業 :
電子産業
サイズ :
1100の(L) x1100 (W) x1500 (H) mm
X線の漏出 :
< 1uSv="">
重量 :
1000KG
パワー消費量 :
0.8Kw
高いライト :
AX7900 X光線の検査システム、0.8KW X光線の検査システム、Benchtop X光線機械をはんだ付けするQFN
記述

CNC プログラム可能な 5um 2.5D X 線装置 Unicomp AX7900 SMT PCBA BGA はんだボイド自動測定

説明:

90KV 5μm X線管、FPD検出器。多機能ワークステーション、XY 多軸動作標準、±60° チルト動作 (オプション)。X 線管と FPD の Z 軸移動により、倍率/FOV を増減します。便利な目標点位置決めシステム。複数の画像検査ルーチン用の XY プログラミングを備えた多機能 DXI 画像処理システム。最大。積載エリア 420mm x 420mm、最大。検出エリアは 380 x 380 mm、システム倍率は約 300 倍です。

特徴:

90KV 5μm X線管、FPD検出器。


多機能ワークステーション、XY 多軸移動。±60°の「円弧」動作(オプション)。


動作制御には、X/Y テーブル動作と Z 軸チューブと検出器の動作、±60° の傾斜動作 (オプション) が含まれます。


多機能DXI画像処理システム。

複数の画像検査ルーチンのためのX/Yプログラミング機能


最大。積載エリア 420mm x 420mm、最大検出エリアは 380 x 380 mm、システム倍率は約 300 倍です。


BGA ボイド/エリアの自動測定とレポート生成。


応用:


LED、SMT、BGA、CSP、フリップチップ検査。


半導体、パッケージング部品、電池産業。


電子部品、自動車部品、太陽光発電産業。


アルミダイカスト、プラスチック成型品。


窯業・その他特殊産業

アイテム 意味 仕様
システムパラメータ サイズ 1100(長さ)×1100(幅)×1500(高さ)mm
重さ 1000kg
220AC/50Hz
消費電力 0.8kW
X線管 タイプ 閉まっている
最大電圧 80kV/90kV
マックスパワー 12W/8W
スポットサイズ 5μm/15μm
X線システム 増圧器 FPD
モニター 22インチ液晶
システム倍率 160X/360X
検出領域 最大積載サイズ 440mm×400mm
最大検査面積 420mm×380mm
X線漏れ <1μSv/h

検査画像:

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SMT PCBA BGAのはんだ付けする空間の自動的に測定のためのCNCプログラム可能な5um 2.5Dレントゲン撮影機Unicomp AX7900

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AX7900
原産地 :
中国
MOQ :
1 セット
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1ヶ月あたりの300セット
受渡し時間 :
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包装の細部 :
Anti-collision木の場合、防水
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SMT PCBA BGAのはんだ付けする空間の自動的に測定のためのCNCプログラム可能な5um 2.5Dレントゲン撮影機Unicomp AX7900

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2002
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
60 Million-100 Million
従業員数 :
600~700
認証レベル :
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