仕様
型式番号 :
TC900S
原産地 :
中国
MOQ :
1000のPCS
支払の言葉 :
T/T
受渡し時間 :
13-15仕事日
包装の細部 :
400のmm X 200のmm
製品名 :
1.6W/m.K熱伝導性0.23mmの厚さのシリコーンのCPUのための電気絶縁材シート
構成 :
グラスファイバー+熱伝導シリコン
厚さ :
0.23 mm
熱伝導性 :
1.6W/m.K
密度 :
2.5 g/cc
硬度 :
85(ショアA)
記述

1.6W/m.K熱伝導性0.23mmの厚さのシリコーンのCPUのための電気絶縁材シート

 

典型的な特性
特性 属性 テスト方法
ピンク 視覚資料
材料 ガラス繊維+上昇温暖気流の伝導性のシリコーン /
厚さ(mm) 0.23 /
密度(g/cc) 2.5 ASTM D792
硬度(A)海岸 85 ASTM D2240
引裂強さ(KN/m) >20 ASTM D624
重量Damnify (%) ≤1.0 /
使用法の温度(°C) - 40から150 /
燃焼性 V-0 UL 94
保存性(月) 12 温度 <40>
電気
絶縁破壊電圧(kV) > 5.5 ASTM D149
容積抵抗(Ω.cm) 1014 ASTM D257
上昇温暖気流
熱伝導性(W/m-K) 1.6 ISO22007-2

熱インピーダンス

(℃-in2/W、50psi)

<0.61 ASTM D5470

 

特徴
高性能のフィルム
優秀な電気絶縁材の特性
燃焼性UL 94 V-0
低い熱抵抗

 

典型的な適用
力モジュール
熱世代別力モジュール
自動車電子熱モジュール
運動制御
力の半導体

 

厚さ0.23mmのCPUのための電気絶縁材シートのさび止めの熱パッド

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厚さ0.23mmのCPUのための電気絶縁材シートのさび止めの熱パッド
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Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Active Member
4 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2004
事業形態 :
Manufacturer, Exporter, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
15000000-2000000
従業員数 :
150~300
認証レベル :
Active Member
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