仕様
型式番号 :
Y-014
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :
30000pcs/month
受渡し時間 :
1-20の仕事日
包装の細部 :
PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング
基材 :
FR-4、ロジャース、アルミニウム、CEM-1かFR-4、FR4/FR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ROGERS/ARLON/ISOLA
項目 :
契約製造業PCBアセンブリ注文PCBアセンブリ サービス
電気テスト :
純リスト テスト、飛行調査
表面の仕上げ :
HASL、ENIG、OSP、HASL、ENIG、OSP
PCBアセンブリ方法 :
SMTの混合されたによ穴B
適用 :
電子工学、等
インピーダンス制御の許容 :
5%
表面処理 :
ENIGのAu:2u」
記述

契約製造業PCBアセンブリ注文PCBアセンブリ サービス

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は停止するPCBの設計、PCBの製作およびPCBアセンブリ(PCBA)を含むEMSのサプライ チェーンの解決パートナーを、あなたの1であるように努力する。

私達は最先端のPCBの技術の一部を、HDI PCBsを含む、多層PCBs、堅適用範囲が広いPCBs提供する。

私達は速い回転プロトタイプから中型及び大量生産に支えてもいい。

一般に、私達の全体的な顧客は私達のサービスと非常に印象づけられる:急速な応答、競争価格および質の責任。より貴重な技術援助および全面的な解決を提供することは先に方法YDYである。

未来に見て、YDYは電子工学の製造技術の革新そして開発に同様に常に集中し、PCB及びPCBAのワンストップ サービスで耐久性がある努力を一流サービスを提供し、私達の顧客のためにより多くの価値を作成するためのする

YDYは下記のものを含んでいるワンストップPCBアセンブリ サービスを提供できる:

- エンジニア リング サービス

- PCB設計及びアセンブリ

- 構成の調達及び材料管理

- ファースト トラックのプロトタイピング

- ケーブルおよびワイヤー アセンブリ

- プラスチックおよび型

穴のパッドPCBを通したEmsの契約PCBアセンブリ サービス中国

PCBアセンブリ(SMT)プロダクト容量:

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量: 1pcs. プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
必要とされるファイル PCB: Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品: (BOMのリスト)資材表
アセンブリ: 一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ: 0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ: 20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

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5.良質

IPC-A-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、QCの100%のfuntionalテスト。

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PCBAの適用:
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FAQ:

Q1. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。
1.参照番号のBOM (資材表):構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
2. PCB Gerberファイル。
3. PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
4.試験手順。
5。アセンブリ高さの条件のような機械制限。

Q2. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

Q3. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

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5 年数
shenzhen
ありがとうございました 2018
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5500,000-8000,000
従業員数 :
400~500
認証レベル :
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