1.5W/MK 熱伝導性シリコンパッド高圧GPUCPU 熱槽冷却隔熱中国からのビデオ

Jun 17, 2025

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製品説明: 1.5W/MK 熱伝導性シリコンパッド高圧GPUCPU 熱槽冷却隔熱 TIF160-05Eシリーズシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です. 特徴 >もっと学ぶ

1.5W/MK 熱伝導性シリコンパッド高圧GPUCPU 熱槽冷却隔熱

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TIF160-05Eシリーズ

中国

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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