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耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPUギャップ埋め物 -60〜180C
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仕様
モデル番号 :
TIS809-09-01
産地 :
中国
最低注文量 :
1000PCS
配達時間 :
3~6 営業日
パッケージの詳細 :
24*13*12cm カートン
製品名 :
耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPU用 ファイバーグラス用 ギャップを埋める材料
熱伝導性 :
0.9W/mK
適用する :
自動車バッテリー&ノートPCCP
連続使用温度 :
-60〜180°C
準拠性 :
UL & RoHS
材料 :
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー/ガラス繊維
特徴 :
低熱耐性高電圧隔離
キーワード :
熱隔熱パッド
記述

耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPU用 ファイバーグラス用 ギャップを埋める材料

 

専門的なR&D能力と熱インターフェース材料業界での長年の経験により,Ziitek社は私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..

 

TIS®809-09-01シリーズ熱伝導性も高い. 熱伝導性も高い. 熱伝導性も高い.熱伝導材料に保温シリコン基材を加えることで,保温と熱伝導の両方の効果を達成します..


特徴:
> 高熱伝導性と高介電強度
> 高電圧隔離で低熱抵抗
> 裂け目や刺傷に耐える


応用:
> 自動車電池と電源

> 電力半導体
> 音声・ビデオ部品

> モーターコントローラ

典型的な特性TIS®809-09-01シリーズ
資産 価値 試験方法
色 グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー/ガラス繊維 ほら
厚さ範囲 00.009インチ (0.229mm) ASTM D374
張力強度 (MPa) 50 ASTM D412
密度 2.4g/cc ASTM D297
連続使用 Temp -60〜180°C ほら
断定電圧 (V/mm) 4500 ASTM D149
ダイレクトリコンスタント @ 1MHz 5.5 ASTM D150
容積抵抗性 1.0X1012 オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 0.9W/m-K ASTM D5470
熱インパデンス ((°C-in2/W) @30psi 1.73 ASTM D5470
 

標準厚さ

00.009インチ (0.229mm)

 

スタンダードサイズ
12インチ×160インチ (304mm×48.76M)

TlSシリーズは,異なる形に切断され,提供することができます. あなたが異なる厚さが必要な場合は,私たちの会社に連絡してください.

 

耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPUギャップ埋め物 -60〜180C

梱包の詳細と配送時間

 

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

配達時間:数量:5000

時間 (日数): 交渉

 

なぜ我々を選んだのか?

 

1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"

2熱伝導性インターフェース材料です

3競争優位性のある製品

4秘密保持契約 商売秘密契約

5無料サンプル提供

6品質保証契約

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耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPUギャップ埋め物 -60〜180C

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製品詳細
モデル番号 :
TIS809-09-01
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中国
最低注文量 :
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3~6 営業日
パッケージの詳細 :
24*13*12cm カートン
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耐久性シリコン熱伝導冷却隔離パッド ラップトップCPUギャップ埋め物 -60〜180C
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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