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高性能低溶性ノートPCCP 熱パッド PCM 変化材料
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仕様
モデル番号 :
TIC800G
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
支払条件 :
T/T
供給能力 :
1000000個/月
配達時間 :
3~6 営業日
パッケージの詳細 :
24*13*12cm カートン
名前 :
高性能低溶性ノートPCCP 熱パッド PCM 変化材料
Applicatoin :
ノートPCのCPU
色 :
グレー
キーワード :
段階変化材料
特徴 :
低熱耐性
相変化軟化温度 :
50~60°C
推奨動作温度 ((°C) :
-40~125℃
熱伝導性 :
5.0W/mk
記述

高性能低融点ラップトップCPUサーマルパッドPCM相変化材料、ギャップ充填用

東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。サーマルインターフェース材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導ジョイントフィラー、低融点サーマルインターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを優れた品質で提供し続けます。

TIC®800Gシリーズは、デバイス表面への正確な適合を可能にする独自のグレイン配向構造を備えた、高性能で費用対効果の高いサーマルインターフェース材料であり、それによって熱伝導経路と伝達効率を向上させます。温度が50°℃の相転移点を超えると、材料が軟化して相変化を起こし、コンポーネント間の微視的で不均一なギャップを効果的に埋めて低熱抵抗インターフェースを形成し、放熱性能を大幅に向上させます。

特徴
> 低熱抵抗
> 追加の表面接着剤が不要な自己粘着性
> 低圧アプリケーション環境


アプリケーション
> 電力変換装置

> 電源および車載バッテリー
> 大規模通信スイッチハードウェア

> LEDテレビ、照明
> ラップトップコンピュータ

TICの代表的な特性®800Gシリーズ
製品名 TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G 試験方法
色 グレー 視覚
厚さ 0.005" 0.006" 0.008" 0.010" 0.012" ASTM D374
(0.127mm) (0152mm) (0.203mm) (0.254mm) (0.305mm)
密度 2.6g/cc ASTM D792
推奨動作温度（℃） -40℃～125℃ Ziitek試験方法
相変化軟化温度（℃） 50℃~60℃ Ziitek試験方法
熱伝導率 5.0 W/mK ASTM D5470
熱インピーダンス（℃-cm²/W）@50 psi 0.014 0.018 0.02 0.024 0.028 ASTM D5470

標準厚さ:

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm), 0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012" (0.305 mm)

その他の厚さオプションについては、お問い合わせください。


標準サイズ: 10”× 16"(254 mm x 406 mm),16”x 400'(406 mm x 122 m).
TIC®800Gシリーズには、白色の剥離ライナーと裏面パッドが付属しています。

ハーフカット加工によるダイカットには、プルタブを含めることができます。カスタム形状のサンプルも利用できます。

感圧接着剤。ltはTICには適用されません®800Gシリーズ製品。

補強材：補強材は不要です。

高性能低溶性ノートPCCP 熱パッド PCM 変化材料

独立した研究開発チーム

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モデル番号 :
TIC800G
産地 :
中国
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1000000個/月
配達時間 :
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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