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電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造
電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造
仕様
型式番号 :
TIF015-07
原産地 :
中国
MOQ :
1000tube
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
10000kg/month
受渡し時間 :
3-8の仕事日
包装の細部 :
300cc/tube
商品名 :
電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造
適用する :
電子部品
色 :
緑色
鉄筋 :
セラミックで満たされたシリコン材料
継続使用の臨時雇用者 :
-45-200 ℃
熱伝導性 :
1.5W/m-K
キーワード :
熱伝導性シリコンポット
記述

電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造

 

TIF015-07 についてTIF100-15は高粘度シリコンオイルで作られていて,熱調配料が分離するのを防ぐことができますさらに,従来の熱パッドと比較して, 粘着シフト問題をよりよく制御することができます.


TIF015-07 についてTIF100-15はチップマイクロプロセッサ,PPGA,Micro BGAパッケージ,BGAパッケージ,DSPチップ,LED照明やその他の高電力電気部品.


 TIF015-07シリーズデータシート-REV02.pdf

 

特徴
> 熱伝導性: 1.5 W/mK

> 柔らかい,非常に低い圧縮

> 低熱阻力

> 自動操作
> 長期的に信頼性が証明された

 

 

適用する
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
> GPS ナビゲーション 携帯機器
> CD-ROM,DVD-ROMの冷却

 

TIFTM015-07 財産
資産 価値 試験方法
色 緑色 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコン材料 オーケストラ
粘度 4000パース GB/T 10247
特殊重力 2.5g/cm3 ASTM D297
熱伝導性 1.5 W/mK ISO 22007-2
熱拡散性 0.847 mm2/s ISO 22007-2
固有熱容量 2.2 MJ/m3K ISO 22007-2
連続使用温度 -45 ~ 200°C ほら
燃焼率 94V0 UL E331100

パッケージの詳細

30cc/pc98個/箱

300cc/pc,6個/箱

自動配送用の注射器で カスタムで梱包しています

確認のため,ご連絡ください.

電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造

 

会社プロフィール

 

専門的な研究開発能力と 熱インターフェース材料の19年以上の経験 産業, Ziitek 会社は多くの所有している 独自の製法であり,私たちのコア技術と利点です. 私たちの目標は,長期間のビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです.

 

Q&A

 

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造されています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?

A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.

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電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造

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製品詳細
型式番号 :
TIF015-07
原産地 :
中国
MOQ :
1000tube
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
10000kg/month
受渡し時間 :
3-8の仕事日
連絡するサプライヤー
電子部品のための熱伝導性シリコンポット製造

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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