仕様
モデル番号 :
TIF1200N-50-10F 熱パッド
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
支払条件 :
T/T
供給能力 :
100000pcs/月
配達時間 :
3~8 営業日
パッケージの詳細 :
25*24*13cm カントン
厚さ :
5.0mmT
適用する :
メインボード/マザーボード
名前 :
電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド
キーワード :
熱間隔パッド
硬さ :
55±5 岸上 00
炎の評価 :
94-V0
記述

電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド

 

会社プロフィール

Ziitek 会社製造者熱伝導性の高い隙間補填剤,低溶融点熱接口材料,熱伝導性の高い隔熱剤,熱伝導性の高いテープ電気と熱を伝導するインターフェイスパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック シリコンゴム シリコン泡十分に装備された試験装置と 強力な技術部隊を備えています

 

TIF100N-50-10F 仕様表.pdf

 

シテック TIF1200N-50-10F使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.


 

岸辺
<色:グレー

<優れた熱性能
<高い接着面は接触抵抗を軽減します
<RoHS に準拠する

 

 

 

 

 

申請

 

 

 
典型的な特性TIF1200N-50-10F
 
製品名 TIF1200N-50-10Fシリーズ
グレー
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
固有重量

2.1g/cm^3

厚さ 5.0mmT
硬さ 55±5 岸上 00
ダイレクトレクトル定数@1MHz 4.7 MHz
連続使用 Temp -40〜160°C
ダイレクトリック断裂電圧 >5500 VAC
熱伝導性 5.0W/mK
燃焼率 94-V0

 
 

標準シートサイズ:

8インチ×16インチ×203mm×406mm

 

TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.

 

 

電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド
 

 
 

 

なぜ我々を選んだのか?

 

1. 私たちの価値 me"最初から正しくやって 品質を完全にコントロールする"

2熱伝導性インターフェース材料です

3競争優位性のある製品

4秘密保持契約 商売秘密契約

5. 無料サンプル提供

6品質保証契約

 

電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド
 
よくある質問

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3〜7日です.または商品が在庫でない場合は7〜10日です.それは数量によって異なります.

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加料金ですか?

A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.

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TIF1200N-50-10F 熱パッド
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電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド
電気通信用ハードウェアのための絶縁性のあるシリコンパッド

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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