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非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
仕様
型式番号 :
Z-Paster100-15-02F
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
1000000pcs/month
受渡し時間 :
3-8の仕事日
包装の細部 :
25*24*13cmのカントン
製品名 :
非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
色 :
グレー/ホワイト
特徴 :
シリコンのない熱空隙埋め物
適用する :
シリコン 必要 な プロジェクト
厚さ :
0.25~5.0mm
キーワード :
熱間隔パッド
特殊重力 :
2.55g/cc
記述

非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト

 

会社プロフィール

 

幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.

 

Z-Paster100-15-02Fシリーズ高性能で互換性のある非シリコン材料で,熱伝導性インターフェース材料です.熱消散フィンの間や金属ベースとの間の空気の隙間を埋める低油透性,低熱耐性,高柔らかさと高適合性を持つユニークな熱パッドです.

 

シリコン製のコーナーに適しています.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています.熱は,個々の要素から金属のハウジングまたは散布プレートに転送することができます,またはすべてのPCB熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.

 

Z-Paster100-15-02Fシリーズ データシート- ((E) -REV01.pdf

 

非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト

 

特徴

 

> シリコンなし

> ROSH 適合性

> 熱伝導性が良い:1.5 W/mK

> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション

> 厚さも異なります

 

適用する

 

> フレームのシャシーへの冷却部品

> 自動車電池と電源

> 充電台

> シリコンに敏感なアプリケーション
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール

> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード

 

 

 

Z-Paster100-15-02Fシリーズの典型的な特性
色 グレー/ホワイト 視覚 ダイレクトリック断熱電圧 (T= 1mm以上) >5000 VAC ASTM D149
建設 シリコンなし 金属酸化物で満たす ほら ほら ダイレクトリ常数 5.5 MHz ASTM D150
熱伝導性 1.5 W/mK ASTM D5470 容積抵抗性 6.3X1013オムメートル ASTM D257
硬さ 55 岸上 00 ASTM 2240 連続使用温度 ¥20 から 125°C ほら ほら
特殊重力 2.55g/cc ASTM D297 排出ガス (TML) 0.30% ASTM E595
厚さ範囲 0.010-"0.200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374 燃焼率 94 V0 相当する

 

標準厚さ

00.010インチから0.200インチ (0.25mmから5.0mm)

 

オプション

独占のNS1オプションが利用可能で,ハンドリングを助けるため,片側からタックを排除します.

 

非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト

 

FAQ:

 

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?

A: はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます

 

Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

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非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト

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製品詳細
型式番号 :
Z-Paster100-15-02F
原産地 :
中国
MOQ :
1000pcs
支払の言葉 :
T/T
供給の能力 :
1000000pcs/month
受渡し時間 :
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非シリコン熱伝導インターフェイス ギャップパッド シリコンを必要としないプロジェクト
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-16000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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