Jun 21, 2025
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製品説明:   3.2 W/mK 高タック表面 接触抵抗を減らす ノートPC用の熱パッド   についてTIF1140-32-05US使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効ですもっと学ぶ
3.2 W/Mk 熱間隔パッド 高いタック表面 ノートPCの接触抵抗を減少させる

3.2 W/Mk 熱間隔パッド 高いタック表面 ノートPCの接触抵抗を減少させる
TIF1140-32-05US
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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