Jun 18, 2025
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製品説明: CPU 冷却のための高効率の熱伝導性を持つ高性能熱パッド      についてTIF7100Z シリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性によりもっと学ぶ
CPU 冷却のための高効率の熱伝導性を持つ高性能熱パッド

CPU 冷却のための高効率の熱伝導性を持つ高性能熱パッド
TIF7100Z 熱パッド
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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