Jun 28, 2025
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製品説明: 厚さ0.5-5.0mmの低熱抵抗性を持つ GPU CPU 冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド      についてTIF760HZ シリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗もっと学ぶ
厚さ0.5-5.0mmの低熱抵抗性GPUCPU冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド

厚さ0.5-5.0mmの低熱抵抗性GPUCPU冷却パッドのためのシリコン熱保温パッド
TIF760HZ熱パッド
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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