Sep 15, 2024
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製品説明: TIA™810シリーズ プロダクトは熱放散のひれ、マイクロプロセッサおよび他のパワー消費量の半導体を結ぶために大抵使用されます。このタイプの粘着テープは注油グリースおよび機械固定の方法を取り替えられる事実上低い熱インピーダンスの最終的な結合強さを所有しています。 特徴   もっと学ぶ
熱的に0.5mmの0.9 W/mKを冷却する脱熱器のための高い絶縁耐力2.2 g/ccの粘着テープ

熱的に0.5mmの0.9 W/mKを冷却する脱熱器のための高い絶縁耐力2.2 g/ccの粘着テープ
TIA810
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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