Jun 18, 2025
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製品説明: 低熱阻力導電性シリコンギャップフィラー GPU CPU ヒートシンク 冷却 熱インターフェースパッド     TIFTM500USシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性 と 弾性 に よっ て,非常に 不均等 な 表面 もっと学ぶ
低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド

低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド
100000pcs 日
TIF™500USシリーズ
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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