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低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド
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低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド
仕様
モデル番号 :
TIF7100PUS 熱パッド
産地 :
中国
最低注文量 :
1000PCS
供給能力 :
100000個/日
配達時間 :
3~5 営業日
パッケージの詳細 :
1000個/袋
名前 :
低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド
申請 :
CPU PC GPU
材料 :
セラミック充填シリコーンエラストマー
熱伝導性 :
7.5W/m-K
厚さ :
2.5 mmT
キーワード :
熱インターフェイス パッド
記述

低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド

 

 

シテック TIF7100HP シリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にします.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.

 

TIF700PUSデータシート.pdf

 

 

低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド

 

特徴

 

>熱伝導性が良い:7.5 W/mK

>厚さ: 2.5 mmT

>硬さ:20

>色:灰色

>熱伝導性が良さ
>複雑な部品の形容性
>柔らかく圧縮可能で 低ストレスのアプリケーションに適しています

 

 

申請

 

> 熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
>自動車用電子機器
>セットトップボックス
>音声・ビデオ部品

 

 

典型的な特性TIF7100HPシリーズ
色
 青い
視覚
複合材の厚さ
熱阻力@10psi
(°C-in2/W)
建設業
構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20

固有重量

3.2g/cc 
ASTM D297
30mils / 0.762mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
厚さ

2.5mmT
***
50mils / 1.270mm
0.42
60mils / 1.524mm
0.48
硬さ

20
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm について
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
熱伝導性

 7.5W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm について
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
連続使用 Temp
-40〜160°C
***
110mils / 2.794 mm について
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
ダイレクトリック断裂電圧
≥6000 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm について
1.08
ダイレクトリ常数

4.5MHz
ASTM D150
150mils / 3.810mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
容積抵抗性
≥3.5X1012
オム・センチメートル
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572mm
1.32
消防基準
94 V0
相当
UL
190mils / 4.826 mm について
1.41
200mils / 5.080mm
1.52
熱伝導性

7.5 W/m-K
GB-T32064
視力 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

会社プロフィール

 

Ziitek 電子機器そして Technology Ltd.は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液

 

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日): 交渉する

 

低熱インピーダンスの導電性シリコンギャップフィラー GPU CPUヒートシンク冷却熱インターフェースパッド

 

よくある質問

 

Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

 

Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか

A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.

 

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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2006
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
100000-160000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
Verified Supplier
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